NCBC 990無氰堿性光亮鍍銅

為了開發(fā)無氰堿性光亮鍍銅工藝,通過采用復(fù)合型配位劑OJ-c進行無氰堿性光亮鍍銅,研制了新的光亮劑及整平劑。通過電化學(xué)方法測試了陰極極化曲線,并利用旋轉(zhuǎn)圓盤電極研究了鍍液的整平性能。結(jié)果表明:復(fù)合型配位劑OJ-c對Cu~(2+)的配位能力強,鍍液穩(wěn)定,分散能力好,陰極電流效率達80%；所得銅鍍層光亮、細致、均勻、整平性好,可直接在其上鍍Ni、Cr。推薦的鍍液組成及操作條件:Cu_2(OH)_2·CO_335~45 g/L,OJ-c(復(fù)合配位劑)80~110 g/L,K_2SO_440~50 g/L,OJ-b(光亮劑)3~5 g/L,OJ-l(整平劑)1.0~1.5 m L/L；CB-n(銅置換抑制劑)0.01~0.05 mg/L,θ35~45℃,pH值8.0~9.5,Jc0.2~2.0 A/dm~2；陽極:Cu或P-Cu板(含P 0.03%~0.05%)；空氣攪拌。

介紹了一種在鋼鐵基體上堿性無氰光澤鍍銅工藝,其中使用的絡(luò)合物為含有(N‖—CH2COOH)x基團的有機化合物。研究了溶液pH和陰極電流密度對鍍層性能的影響。鍍銅層與鋼鐵基體的結(jié)合力良好,鍍銅液經(jīng)8個月的中試結(jié)果表明,鍍液穩(wěn)定且?guī)缀醪划a(chǎn)生陽極泥,鍍層呈半光亮的紫紅色。