目前，中國(guó)的半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已經(jīng)在國(guó)際市場(chǎng)占有舉足輕重的地位并保持著持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展。隨著電子整機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等市場(chǎng)的持續(xù)升溫，半導(dǎo)體分立器件仍有很大的發(fā)展空間，因此，有關(guān)SIC基、GSN基以及封裝等新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等熱點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用前景等成了廣受關(guān)注的問題。當(dāng)前全球分立器件市場(chǎng)總體保持穩(wěn)步向上，而亞洲地區(qū)特別是中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)猶為顯眼。雖然受金融危機(jī)和行業(yè)周期性調(diào)整的影響，目前半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展處于低迷時(shí)期，但前景依然美好。從發(fā)展趨勢(shì)看，無論是全球還是中國(guó)，分立器件在電子信息產(chǎn)品制造業(yè)中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產(chǎn)量和產(chǎn)值的增長(zhǎng)速率要低于整機(jī)系統(tǒng)的增長(zhǎng)速率。另一方面，整機(jī)系統(tǒng)的快速發(fā)展，也為分立器件行業(yè)提供了新的市場(chǎng)商機(jī)。特別是全球電子整機(jī)對(duì)節(jié)能、環(huán)保需求的不斷增長(zhǎng)，這一方面帶動(dòng)了分立器件產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，另一方面也帶動(dòng)了市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的快速升級(jí)。整機(jī)系統(tǒng)進(jìn)一步向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢(shì)，對(duì)分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的主流。中國(guó)企業(yè)要想在未來市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)中掌握主動(dòng)權(quán)，必須加強(qiáng)原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新。
半導(dǎo)體分立器件制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，大型半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)愈來愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究。
2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將較上年同期低迷的水平實(shí)現(xiàn)有史以來最大規(guī)模的增長(zhǎng)，這主要得益于DRAM及NAND晶片的大幅增長(zhǎng)。2010年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2910億美元，同比增長(zhǎng)約30%；2011年規(guī)模為3079億美元，同比增長(zhǎng)5.8%。這一切要?dú)w功于殺手級(jí)產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板電腦、電子書及游戲機(jī)等終端電子產(chǎn)品的推動(dòng),以及實(shí)際上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是受2008與2009年的兩年下降,而積聚的向上能量。全球DRAM市場(chǎng)總體供過于求狀況持續(xù)加劇，2011年全球DRAM市場(chǎng)位元產(chǎn)能將增長(zhǎng)58.7%，高于需求增速31.5個(gè)百分點(diǎn)，過剩產(chǎn)能占比達(dá)28.2%。中國(guó)2012年LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)605億元，2008-2012年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)34%。至2015年LED芯片自給率將達(dá)70%。2010年1-11月國(guó)內(nèi)元器件各細(xì)分產(chǎn)品PCB、電容、電阻、電感器件、電聲器件、磁材料及器件、電接插元件出口同比增長(zhǎng)分別為32.74%、44.62%、41.30%、54.31%、36.04%、43.75%、39.59%。
電力半導(dǎo)體器件
用于半導(dǎo)體器件熱超聲球焊的鋁絲
半導(dǎo)體器件應(yīng)用網(wǎng)簡(jiǎn)介