前 言

電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)是指在電、磁、光、靜電、溫度、濕度、振動(dòng)、速度、輻射等已知和未知因素構(gòu)成的環(huán)境中，任何兩點(diǎn)（或多點(diǎn)）之間的電氣連接制造技術(shù)以及相關(guān)設(shè)計(jì)技術(shù)。它是傳統(tǒng)電氣互聯(lián)技術(shù)概念的新描述。在電子元器件微制造技術(shù)和電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）等新興技術(shù)的推動(dòng)下，現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)具有比傳統(tǒng)的電氣互聯(lián)技術(shù)更豐富的內(nèi)涵，已經(jīng)成為電子產(chǎn)品先進(jìn)制造的核心技術(shù)。

電氣互聯(lián)技術(shù)具有涉及學(xué)科和知識(shí)面寬、綜合性強(qiáng)、技術(shù)發(fā)展快等特點(diǎn)，是一門(mén)多學(xué)科綜合性工程技術(shù)。目前，在元器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)、板級(jí)或組件級(jí)組裝技術(shù)、整機(jī)或系統(tǒng)級(jí)裝聯(lián)技術(shù)等傳統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)上，表面組裝技術(shù)、高密度組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)、微系統(tǒng)互聯(lián)技術(shù)、綠色互聯(lián)技術(shù)等技術(shù)為標(biāo)志的新興技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，并已經(jīng)逐步發(fā)展成為電氣互聯(lián)技術(shù)的主體技術(shù)內(nèi)容。

本書(shū)力圖通過(guò)對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)概念和主要技術(shù)的描述和介紹，較為系統(tǒng)、全面地反映出現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的知識(shí)內(nèi)涵和體系結(jié)構(gòu)，從而便于從事電子制造工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)方向的讀者學(xué)習(xí)。同時(shí)，也希望現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)在快速發(fā)展的同時(shí)，其定義、內(nèi)涵、技術(shù)體系等知識(shí)內(nèi)容的解讀也能與時(shí)俱進(jìn)，以利該門(mén)綜合性工程技術(shù)的學(xué)科專(zhuān)業(yè)歸類(lèi)、科學(xué)研究和建設(shè)。

全書(shū)分為8章，內(nèi)容包括：電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)，器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)，PCB級(jí)表面組裝技術(shù)，表面組裝工藝技術(shù)，SMT組裝系統(tǒng)，整機(jī)互聯(lián)技術(shù)，電氣互聯(lián)新工藝等主要技術(shù)的論述與介紹。本書(shū)在編寫(xiě)中參考和引用了部分文獻(xiàn)的相關(guān)內(nèi)容，因文獻(xiàn)量較大，僅列出了主要參考文獻(xiàn)。

電氣互聯(lián)技術(shù)涉及知識(shí)面廣，技術(shù)內(nèi)容新且非常豐富，要在本書(shū)中予以系統(tǒng)和全面的介紹是困難的；同時(shí)，由于作者的水平有限，書(shū)中也一定存在著不少謬誤，不足之處請(qǐng)同行專(zhuān)家和讀者諒解。

編著者2100433B

電子制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)造價(jià)信息

市場(chǎng)價(jià) 信息價(jià) 詢價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 市場(chǎng)價(jià)
（除稅）		 工程建議價(jià)
（除稅）		 行情 品牌 單位 稅率 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)日期
寅意制造 H500×W500×D80 型號(hào):YD-G0031 查看價(jià)格 查看價(jià)格

套 13% 廣州三帥光電科技有限公司
電子天平 YP4002 400g/10mg 查看價(jià)格 查看價(jià)格

匯科

 個(gè) 13% 天津匯科儀器設(shè)備有限公司
電子天平 YP6002 600g/10mg 查看價(jià)格 查看價(jià)格

匯科

 個(gè) 13% 天津匯科儀器設(shè)備有限公司
電子天平 YP1000 10001g 查看價(jià)格 查看價(jià)格

匯科

 個(gè) 13% 天津匯科儀器設(shè)備有限公司
電子天平 YP10000 100005g 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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電子天平 YP40000 400009g 查看價(jià)格 查看價(jià)格

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電子天平 YP10002 1000g/10mg 查看價(jià)格 查看價(jià)格

匯科

 個(gè) 13% 天津匯科儀器設(shè)備有限公司
電子天平 YP8001 800g/100mg 查看價(jià)格 查看價(jià)格

匯科

 個(gè) 13% 天津匯科儀器設(shè)備有限公司
材料名稱(chēng) 規(guī)格/型號(hào) 除稅
信息價(jià)		 含稅
信息價(jià)		 行情 品牌 單位 稅率 地區(qū)/時(shí)間
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2012年1季度信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2011年2季度信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2010年3季度信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 韶關(guān)市2010年8月信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2010年1季度信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 廣州市2009年1季度信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2009年1季度信息價(jià)
電動(dòng)管子脹接機(jī) D2-B 查看價(jià)格 查看價(jià)格

臺(tái)班 汕頭市2007年4季度信息價(jià)
材料名稱(chēng) 規(guī)格/需求量 報(bào)價(jià)數(shù) 最新報(bào)價(jià)
（元）		 供應(yīng)商 報(bào)價(jià)地區(qū) 最新報(bào)價(jià)時(shí)間
電子圖書(shū) 多媒體電子圖書(shū)館系統(tǒng)(含30萬(wàn)冊(cè)圖書(shū))|1個(gè) 1 查看價(jià)格 廣州賽瑞電子有限公司 廣東  陽(yáng)江市 2022-05-26
電子圖書(shū) 30萬(wàn)冊(cè)專(zhuān)業(yè)電子圖書(shū)軟件|1套 3 查看價(jià)格 廣東科萊爾教學(xué)儀器設(shè)備制造有限公司 全國(guó)   2020-12-09
電子圖書(shū) 1.圖書(shū)數(shù)量:中文電子圖書(shū)鏡像安裝20000冊(cè),提供給采購(gòu)單位采選的電子書(shū)書(shū)目≧150萬(wàn)種; 2.圖書(shū)格式:圖書(shū)主要以pdf 雙文本國(guó)際公開(kāi)標(biāo)準(zhǔn)格式保存,不可為私人模式以保持圖書(shū)原有的版式,電子|2000冊(cè) 1 查看價(jià)格 北京弘文恒瑞文化傳播有限公司 全國(guó)   2021-03-02
電子圖書(shū)資源軟件移動(dòng)端 1.圖書(shū)資源提供 38000 冊(cè) epub 格式暢銷(xiāo)經(jīng)典電子書(shū),圖書(shū)每日更新.圖書(shū)分類(lèi)包含成功勵(lì)志、經(jīng)典名著、小說(shuō)傳記、經(jīng)管理財(cái)、歷史軍事、親子育兒、人生哲學(xué)、人文社科、生活保健、文學(xué)藝術(shù)、政治法律|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州市飛時(shí)信息科技有限公司 廣東   2020-08-31
智能電子圖書(shū)閱讀機(jī) 定時(shí)更新,支持一鍵更新,減少管理成本.5、圖書(shū)分類(lèi)支持定制:用戶可根據(jù)需求自行推薦相關(guān)電子書(shū).通過(guò)后臺(tái)上傳至借閱機(jī)中使用.6、可提供信息發(fā)布功能,用戶可根據(jù)需要展示相關(guān)信息.7、可提供視頻模塊,精選優(yōu)質(zhì)|1臺(tái) 1 查看價(jià)格 廣州熹尚科技設(shè)備有限公司 四川   2021-08-24
電子圖書(shū)借閱機(jī) 看備注|6臺(tái) 1 查看價(jià)格 北京校園數(shù)字技術(shù)有限公司    2014-10-17
中威電子 JW-N86H-16I8|2臺(tái) 3 查看價(jià)格 杭州中威電子股份有限公司 全國(guó)   2019-07-10
電子發(fā)票 電子發(fā)票|1年 3 查看價(jià)格 深圳市道爾智控科技股份有限公司 廣東  深圳市 2020-09-09

目 錄

第1章 概論（1）

1.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的基本概念（1）

1.1.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的概念（1）

1.1.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的組成與作用（2）

1.1.3 電氣互聯(lián)技術(shù)中的若干技術(shù)概念（3）

1.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的技術(shù)體系（5）

1.2.1 電氣互聯(lián)技術(shù)的總體系構(gòu)架（5）

1.2.2 電氣互聯(lián)技術(shù)的分體系（7）

1.3 電氣互聯(lián)技術(shù)的現(xiàn)狀與發(fā)展（7）

1.3.1 元器件和互聯(lián)工藝技術(shù)（7）

1.3.2 互聯(lián)設(shè)計(jì)技術(shù)（11）

1.3.3 互聯(lián)設(shè)備和系統(tǒng)技術(shù)（14）

1.3.4 其他互聯(lián)技術(shù)（17）

1.3.5 電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展特點(diǎn)（20）

第2章 互聯(lián)基板技術(shù)（22）

2.1 概述（22）

2.1.1 互聯(lián)基板的作用與類(lèi)型（22）

2.1.2 互聯(lián)基板材料與性能（24）

2.2 基板制造技術(shù)（30）

2.2.1 陶瓷基板電路制造技術(shù)（30）

2.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術(shù)（35）

2.2.3 內(nèi)埋芯片基板技術(shù)（39）

2.3 PCB制造技術(shù)（43）

2.3.1 單面印制板制造工藝（43）

2.3.2 雙面印制板制造工藝（46）

2.3.3 多層印制板制造工藝（51）

2.3.4 撓性和剛撓印制板制造工藝（56）

第3章 器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)（60）

3.1 概述（60）

3.1.1 器件封裝的作用與類(lèi)型（60）

3.1.2 封裝的基本工藝（61）

3.2 鍵合互連技術(shù)（63）

3.2.1 鍵合的類(lèi)型及其比較（63）

3.2.2 引線鍵合技術(shù)（64）

3.2.3 載帶自動(dòng)焊技術(shù)（68）

3.2.4 倒裝鍵合技術(shù)（74）

3.2.5 鍵合互連技術(shù)的發(fā)展（81）

3.3 密封與成品處理工藝技術(shù)（83）

3.3.1 密封技術(shù)（83）

3.3.2 打標(biāo)與成形剪邊（90）

3.3.3 包裝（92）

第4章 PCB級(jí)表面組裝技術(shù)（99）

4.1 表面組裝技術(shù)（SMT）概述（99）

4.1.1 SMT內(nèi)容（99）

4.1.2 SMT工藝技術(shù)內(nèi)容與特點(diǎn)（100）

4.2 SMT組裝方式與組裝工藝流程（102）

4.2.1 SMT組裝方式（102）

4.2.2 SMT組裝工藝流程（104）

4.3 表面組裝元器件與組裝材料（108）

4.3.1 常見(jiàn)表面組裝元件（108）

4.3.2 表面組裝半導(dǎo)體器件（121）

4.3.3 表面組裝材料及其用途（127）

第5章 表面組裝工藝技術(shù)（142）

5.1 表面組裝涂敷工藝技術(shù)（142）

5.1.1 黏結(jié)劑涂敷工藝技術(shù)（142）

5.1.2 焊膏涂敷工藝技術(shù)（146）

5.2 表面貼裝技術(shù)與設(shè)備（155）

5.2.1 貼裝技術(shù)方法和原理（155）

5.2.2 貼裝機(jī)結(jié)構(gòu)與類(lèi)型（155）

5.2.3 貼裝機(jī)技術(shù)性能選擇（158）

5.3 焊接工藝技術(shù)（160）

5.3.1 SMT焊接工藝方法與特點(diǎn)（160）

5.3.2 再流焊接技術(shù)特點(diǎn)與類(lèi)型（162）

5.3.3 再流焊爐及其溫度曲線（168）

5.3.4 波峰焊接工藝技術(shù)（171）

5.4 SMA清洗工藝技術(shù)（178）

5.4.1 清洗技術(shù)的作用與分類(lèi)（178）

5.4.2 影響清洗的主要因素（179）

5.4.3 清洗工藝及其設(shè)備（181）

5.5 SMT檢測(cè)技術(shù)（188）

5.5.1 檢測(cè)技術(shù)基本內(nèi)容與方法（188）

5.5.2 來(lái)料檢測(cè)（191）

5.5.3 組裝質(zhì)量檢測(cè)技術(shù)（195）

5.5.4 組裝工藝過(guò)程檢測(cè)與組件測(cè)試技術(shù)（199）

第6章 SMT組裝系統(tǒng)（206）

6.1 SMT組裝系統(tǒng)概述（206）

6.1.1 SMT組裝系統(tǒng)基本概念（206）

6.1.2 SMT組裝系統(tǒng)的分類(lèi)與組成（207）

6.1.3 SMT組裝系統(tǒng)的特性（210）

6.2 SMT組裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)（214）

6.2.1 主要設(shè)計(jì)內(nèi)容（214）

6.2.2 系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)（215）

6.2.3 系統(tǒng)布局與規(guī)劃（219）

6.2.4 系統(tǒng)靜電防護(hù)設(shè)計(jì)（225）

6.2.5 系統(tǒng)可靠性設(shè)計(jì)（228）

6.2.6 系統(tǒng)其他設(shè)計(jì)（235）

6.3 SMT組裝系統(tǒng)的控制與優(yōu)化（239）

6.3.1 SMT組裝系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)（239）

6.3.2 多生產(chǎn)線系統(tǒng)的控制與優(yōu)化（246）

6.3.3 貼片機(jī)物料調(diào)度及分配優(yōu)化（249）

6.4 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)（251）

6.4.1 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)概述（251）

6.4.2 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)與功能設(shè)計(jì)（253）

6.4.3 SMT產(chǎn)品質(zhì)量管理系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)（259）

第7章 整機(jī)互聯(lián)技術(shù)（261）

7.1 整機(jī)互聯(lián)技術(shù)及其主要內(nèi)容（261）

7.1.1 整機(jī)與整機(jī)互聯(lián)的概念（261）

7.1.2 整機(jī)互聯(lián)技術(shù)主要內(nèi)容（263）

7.2 整機(jī)線纜互聯(lián)工藝技術(shù)（265）

7.2.1 整機(jī)線纜布線設(shè)計(jì)（265）

7.2.2 整機(jī)線纜布線工藝（267）

7.3 整機(jī)線纜三維布線軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)（270）

7.3.1 三維布線軟件設(shè)計(jì)要求與設(shè)計(jì)流程（270）

7.3.2 線纜電磁兼容分析與預(yù)測(cè)（273）

7.3.3 線纜布線系統(tǒng)電磁兼容控制技術(shù)（279）

7.3.4 線纜布線系統(tǒng)的建模與算法（281）

7.3.5 線纜布線系統(tǒng)的布線知識(shí)庫(kù)設(shè)計(jì)（287）

7.4 整機(jī)線纜三維布線系統(tǒng)設(shè)計(jì)例（292）

7.4.1 系統(tǒng)框架與功能設(shè)計(jì)（292）

7.4.2 系統(tǒng)總體（概要）設(shè)計(jì)（293）

7.4.3 系統(tǒng)詳細(xì)設(shè)計(jì)（298）

7.4.4 設(shè)計(jì)界面例（309）

第8章 電氣互聯(lián)新工藝（311）

8.1 三維高密度組裝技術(shù)（311）

8.1.1 三維高密度組裝技術(shù)概述（311）

8.1.2 立體組裝工藝技術(shù)（314）

8.1.3 垂直互連關(guān)鍵工藝技術(shù)（319）

8.2 微系統(tǒng)封裝技術(shù)（321）

8.2.1 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（321）

8.2.2 MEMS封裝技術(shù)（327）

8.3 光電互聯(lián)技術(shù)（332）

8.3.1 光電互聯(lián)技術(shù)概述（332）

8.3.2 光電互聯(lián)封裝技術(shù)（334）

8.4 微波互聯(lián)技術(shù)（337）

8.4.1 微波互聯(lián)技術(shù)概述（337）

8.4.2 典型微波互聯(lián)結(jié)構(gòu)（339）

8.5 綠色互聯(lián)技術(shù)（346）

8.5.1 無(wú)鉛焊接技術(shù)概述（346）

8.5.2 無(wú)鉛焊接相關(guān)技術(shù)（349）

8.5.3 無(wú)鉛焊接技術(shù)應(yīng)用設(shè)計(jì)（353）

8.5.4 其他綠色互聯(lián)技術(shù)（357）

附錄A 常用英文縮寫(xiě)與名詞解釋?zhuān)?61）

附錄B SMT常用名詞解釋?zhuān)?66）

參考文獻(xiàn)

全書(shū)共8章，對(duì)電氣互聯(lián)技術(shù)基本概念、技術(shù)體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內(nèi)容概述，互聯(lián)基板技術(shù)，器件級(jí)互聯(lián)與封裝技術(shù)，PCB級(jí)表面組裝工藝技術(shù)，SMT組裝技術(shù)，整機(jī)互聯(lián)技術(shù)，電氣互聯(lián)新工藝等內(nèi)容有主要技術(shù)的論述與介紹。

電子制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)圖書(shū)前言常見(jiàn)問(wèn)題

出版社: 電子工業(yè)出版社; 第1版 (2010年3月1日)

叢書(shū)名: 電子機(jī)械工程叢書(shū)

平裝: 378頁(yè)

正文語(yǔ)種: 簡(jiǎn)體中文

開(kāi)本: 16

ISBN: 9787121104480

條形碼: 9787121104480

產(chǎn)品尺寸及重量: 25.8 x 18.2 x 1.6 cm ; 739 g

ASIN: B003EGVJWK

電子制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)圖書(shū)前言文獻(xiàn)

電子產(chǎn)品先進(jìn)制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展新動(dòng)態(tài) 電子產(chǎn)品先進(jìn)制造中的電氣互聯(lián)技術(shù)發(fā)展新動(dòng)態(tài)

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評(píng)分： 4.5

電氣互聯(lián)技術(shù)是電子產(chǎn)品先進(jìn)制造技術(shù)的典型技術(shù),具有機(jī)電結(jié)合技術(shù)綜合度高的特點(diǎn)。電氣互聯(lián)技術(shù)已經(jīng)由以表面組裝技術(shù)(SMT)、微組裝技術(shù)、立體組裝技術(shù)和高密度組裝技術(shù)等技術(shù)為標(biāo)志的發(fā)展時(shí)期,逐步進(jìn)入了以光電互聯(lián)技術(shù)、結(jié)構(gòu)功能構(gòu)件互聯(lián)技術(shù)等為標(biāo)志的新技術(shù)發(fā)展時(shí)期,其特征是技術(shù)綜合度更高、機(jī)電關(guān)聯(lián)性更強(qiáng)、互聯(lián)工藝難度更大、對(duì)電子裝備系統(tǒng)性能和功能的影響更為直接。簡(jiǎn)介了電氣互聯(lián)技術(shù)及其光電互聯(lián)、結(jié)構(gòu)功能構(gòu)件互聯(lián)新技術(shù)的基本概念和發(fā)展動(dòng)態(tài)。

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微電子制造工程-電子工藝(SMT)技術(shù)與教育研討會(huì) 微電子制造工程-電子工藝(SMT)技術(shù)與教育研討會(huì)

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評(píng)分： 4.7

隨著中國(guó)電子制造業(yè)的不斷發(fā)展壯大，中國(guó)的SMT產(chǎn)業(yè)規(guī)模與人員亦飛速發(fā)展壯大，然而從目前高校開(kāi)設(shè)的課程來(lái)看，中國(guó)目前有開(kāi)設(shè)SMT專(zhuān)業(yè)的高校仍是廖廖無(wú)幾，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足行業(yè)發(fā)展的需要，針對(duì)目前SMT行業(yè)人才緊缺，高校畢業(yè)人才跟不上行業(yè)人才發(fā)展需要的現(xiàn)狀，深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院特舉辦第三屆中國(guó)（深圳）微電子制造工程電子工藝（SMT）技術(shù)與教育研討會(huì)。

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本專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展，具有良好職業(yè)道德和人文素養(yǎng)，熟悉現(xiàn)代電子制造行業(yè)的技術(shù)與設(shè)備、材料與制程、工藝標(biāo)準(zhǔn)與檢測(cè)技術(shù)知識(shí)，具備現(xiàn)代電子制造設(shè)備安裝、調(diào)試、使用、維護(hù)和返修能力，以及電子產(chǎn)品分析、設(shè)計(jì)和測(cè)試能力，從事現(xiàn)代電子制造，特別是表面組裝的生產(chǎn)、測(cè)試、管理及微型化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)等工作的高素質(zhì)技術(shù)技能人才。 2100433B

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本書(shū)以工程實(shí)例、實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)為主，并輔以理論基礎(chǔ)，結(jié)合現(xiàn)代電工新技術(shù)，講述微機(jī)技術(shù)及其裝置在電氣工程中的應(yīng)用、并對(duì)實(shí)例進(jìn)行詳細(xì)講述分析，是從事電工技術(shù)與微機(jī)技術(shù)相結(jié)合的電氣工作人員的首選讀物。

本書(shū)主要內(nèi)容有概述、微機(jī)技術(shù)在電動(dòng)機(jī)起動(dòng)控制中的應(yīng)用、微機(jī)技術(shù)在變配電裝置中的應(yīng)用、微機(jī)控制技術(shù)在電梯控制中的應(yīng)用、微機(jī)技術(shù)在工業(yè)鍋爐及自動(dòng)化儀表中的應(yīng)用、微機(jī)技術(shù)在智能建筑弱電系統(tǒng)中的應(yīng)用等。

本書(shū)適合從事電氣工作和控制技術(shù)工作的電氣技術(shù)人員、電氣技師、微機(jī)控制技術(shù)應(yīng)用的技術(shù)人員閱讀，也可作為青年電工培訓(xùn)教材及工科院校、職業(yè)技術(shù)院校電氣自動(dòng)化專(zhuān)業(yè)、微機(jī)技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)的教學(xué)用書(shū)。

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前言

第一章　概述

一、計(jì)算機(jī)控制的基本方法

二、計(jì)算機(jī)控制的類(lèi)別

三、計(jì)算機(jī)控制的特點(diǎn)和基本元件

四、微型計(jì)算機(jī)在電氣工程中的應(yīng)用

五、學(xué)習(xí)微機(jī)技術(shù)應(yīng)用的方法

第二章　微機(jī)技術(shù)在電動(dòng)機(jī)起動(dòng)控制中的應(yīng)用

一、變頻起動(dòng)器(變頻器)

二、軟起動(dòng)器

三、變頻器基本控制電路原理

四、變頻器的試驗(yàn)

五、高壓變頻器

第三章　微機(jī)技術(shù)在變配電裝置中的應(yīng)用

一、10kV變配電裝置的微機(jī)繼電保護(hù)裝置2100433B

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