激光打孔過程是激光和物質(zhì)相互作用的熱物理過程,它是由激光光束特性(包括激光的波長、脈沖寬度、光束發(fā)散角、聚焦?fàn)顟B(tài)等)和物質(zhì)的諸多熱物理特性決定的。
中文名稱 | 激光打孔 | 外文名稱 | laser hole drilling |
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2001年 世界首臺雙盤水松紙激光打孔機(jī)在華工激光問世。
1、激光打孔用激光器
激光器是激光打孔設(shè)備的重要組成部分,它的主要作用是將電源系統(tǒng)提供的電能以一定的轉(zhuǎn)換效率轉(zhuǎn)換成激光能。按激光器工作物質(zhì)性質(zhì),可分為氣體激光器和固體激光器。用于打孔的氣體激光器主要有二氧化碳激光器,而用于打孔的固體激光器主要有紅寶石激光器、釹玻璃激光器和YAG激光器。
二氧化碳激光器有許多獨特的優(yōu)點,它的轉(zhuǎn)換效率高于其它激光器,可以為許多非金屬材料(如有機(jī)玻璃、塑料、木材、多層復(fù)合板材、石英玻璃等)所吸收。更為重要的是,二氧化碳激光器與其他激光器相比,可以進(jìn)行大功率輸出。當(dāng)與其他技術(shù)配合時,可以實現(xiàn)高速打孔,最高速度可達(dá)100孔/秒,這是其他激光器很難做到的。
雖然如此,但由于二氧化碳激光器的對焦、調(diào)光都不方便,設(shè)備一次性投資也比較大,在激光打孔設(shè)備中不及其他三種激光器應(yīng)用普遍。固體激光器以其獨特的優(yōu)點在激光打孔中得到廣泛的應(yīng)用。它的主要優(yōu)點是:(1)輸出波長短。(2)輸出的光可用普通的光學(xué)材料傳遞。(3)整機(jī)體積小,使用維護(hù)方便,價格低于二氧化碳激光器。
2、激光打孔用機(jī)床
激光打孔用機(jī)床簡單又通用的形式為三維機(jī)床。兩維運動在水平面,以X、Y表示,兩坐標(biāo)軸相互垂直,第三維Z軸與Z-Y平面垂直。每一維可通過步進(jìn)電機(jī)帶動滾珠絲杠在直線滾珠導(dǎo)軌上運行,它的精度由絲杠的精度和滾珠導(dǎo)軌的精度確定。如果配以微處理機(jī)系統(tǒng),三維機(jī)床就可以完成平面內(nèi)各種孔及一定范圍內(nèi)群孔的激光加工。當(dāng)需要在管材或桶形材料進(jìn)行系列孔的加工時,機(jī)床應(yīng)具有五維功能,除了前面提到的三維以外,增加的兩維是X-Y平面360度的旋轉(zhuǎn),我們定義它為A軸,X-Y平面在Z方向上的0-90度傾斜,我們定義它為B軸。這樣多種類型的激光打孔加工,五維工作臺都能勝任。在需要節(jié)省設(shè)備投入的情況下,可將B軸的數(shù)控改為手動。這樣既能節(jié)約資金,也基本能完成所有的打孔任務(wù)。
3、激光打孔整機(jī)設(shè)備
歷年來,國內(nèi)外激光打孔機(jī)整機(jī)水平處在一個迅速發(fā)展的階段,激光器輸出功率逐漸提高,脈沖寬度越來越窄,頻率范圍越來越寬,其他參數(shù)也越來越趄著有利于打孔的方向發(fā)展。導(dǎo)光系統(tǒng)和激光打孔機(jī)的控制部分的柔性不斷提高,使得打孔范圍不斷擴(kuò)大。目前國內(nèi)已形成商品的激光打孔機(jī)有幾十種,除了大專院校和科研院所之外,專門經(jīng)營制造激光設(shè)備的公司也逐漸增多。這表明中國的激光加工正朝著產(chǎn)業(yè)化方向發(fā)展。
激光打孔是最早達(dá)到實用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著近代工業(yè)和科學(xué)技術(shù)的迅速發(fā)展,使用硬度大、熔點高的材料越來越多,而傳統(tǒng)的加工方法已不能滿足某些工藝要求。這一類的加工任務(wù)用常規(guī)機(jī)械加工方法很困難,有時甚至是不可能的,而用激光打孔則不難實現(xiàn)。激光束在空間和時間上高度集中,利用透鏡聚焦,可以將光斑直徑縮小到微米級從而獲得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔,而且與其它方法如機(jī)械鉆孔、電火花加工等常規(guī)打孔手段相比,具有以下顯著的優(yōu)點:1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。由于激光打孔是利用功率密度為l07-109W/cm2的高能激光束對材料進(jìn)行瞬時作用,作用時間只有10-3-10-5s,因此激光打孔速度非???。將高效能激光器與高精度的機(jī)床及控制系統(tǒng)配合,通過微處理機(jī)進(jìn)行程序控制,可以實現(xiàn)高效率打孔。在不同的工件上激光打孔與電火花打孔及機(jī)械鉆孔相比,效率提高l0-1000倍。
由于激光具有高能量,高聚焦等特性,激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如,在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑;在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個在空間和時間上高度集中的特點,經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級,從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。 通常激光打孔機(jī)由五大部分組成:固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
固體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準(zhǔn)裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標(biāo)方向移動,方便又準(zhǔn)確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成,因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便,而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
興華激光:繼09年熟練掌握并應(yīng)用:激光打孔設(shè)備核心技術(shù)(激光飛型腔)世界領(lǐng)先技術(shù),成為國內(nèi)激光微孔加工領(lǐng)軍企業(yè),最小加工孔徑可以做到0.01MM微孔。
利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加熱至汽化溫度,蒸發(fā)形成孔洞。激光打孔是最早達(dá)到實用化的激光加工技術(shù),也是激光加工的主要應(yīng)用領(lǐng)域之一。它在激光加工中歸類于激光去除,也叫蒸發(fā)加工。隨著近...
根據(jù)材料的厚度,材料越薄打孔可以越小。最小可以到微米級。打孔就沒有限制了,可以切割很大的孔,在不超過激光切割厚度的話。詳細(xì)可以咨詢臨沂富達(dá)激光
我不認(rèn)為激光能在陶瓷板上打孔,太不劃算的事情,不如用機(jī)械打孔。
激光打孔機(jī)與傳統(tǒng)打孔工藝相比,具有以下一些優(yōu)點:
(1)激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。
(2)激光打孔可獲得大的深徑比。
(3)激光打孔可在硬、脆、軟等各類材料上進(jìn)行。
(4)激光打孔無工具損耗。
(5)激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
(6)用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
(7)激光打孔對工件裝夾要求簡單,易實現(xiàn)生產(chǎn)線上的聯(lián)機(jī)和自動化。
(8)激光打孔易對復(fù)雜形狀零件打孔,也可在真空中打孔。
激光打孔技術(shù)由于他的速度快、效率高、經(jīng)濟(jì)效益好、應(yīng)用領(lǐng)域廣的優(yōu)點,在工業(yè)生產(chǎn)上有著非常廣泛的應(yīng)用。激光可以在紡織面料、皮革制品、紙制品、金屬制品、塑料制品上進(jìn)行打孔切割等操作。應(yīng)用領(lǐng)域包括制衣、制鞋、工藝品禮品制作、機(jī)器設(shè)備、零件制作等。
激光打孔步驟
激光打孔的過程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過程。因此,影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔,應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點,對影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。
一、打孔戰(zhàn)略:
第一步,詳細(xì)了解打孔材料及打孔要求;
第二步,模擬實驗與檢測;
第三步,設(shè)計便利、快捷的工裝夾具;
第四步,設(shè)計程序;
第五步,實施有效的打孔加工及必要的檢測。
二、影響打孔質(zhì)量的主要參數(shù)
激光打孔的過程是激光和物質(zhì)相互作用的極其復(fù)雜的熱物理過程。因此,影響激光打孔質(zhì)量的因素很多。為了獲得高質(zhì)量的孔,應(yīng)根據(jù)激光打孔的一般原理和特點,對影響打孔質(zhì)量的參數(shù)進(jìn)行分析和了解。這些參數(shù)包括:激光脈沖的能量,脈沖寬度,離焦量,脈沖激光的重復(fù)頻率,被加工材料的性質(zhì)。
三、輔助工藝
為了提高激光打孔的精度,有時需要采用一些輔助的工藝程序和工藝措施,包括以下五點:
(一)在工件的表面施加一個正向壓力,或是在工件的反面裝一個低壓倉,可有助于打孔過程中清除汽化材料并增加液相的排出。
(二)在工件下面的安全位置裝一個光電探測器,可以及時探測到工件穿透與否。
(三)利用液體薄膜或金屬鉑覆蓋工件,能夠使孔的錐度減小,并防止液相飛濺。
(四)為了及時防止熔化物積聚在孔里,可以把汽化溫度低于被加工材料熔化溫度的物質(zhì)放到被加工工件的后面。
(五)利用激光作為加工工具在工件上打毛孔,再用其它方法達(dá)到所需要的精度。目前一般采用的有金剛砂的機(jī)械加工,用沖頭、金屬絲進(jìn)行孔徑精加工,化學(xué)腐蝕方法等等。
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研究在液體環(huán)境下脈沖激光打孔中孔洞質(zhì)量與水層厚度的關(guān)系.實驗結(jié)果表明:液體環(huán)境下脈沖激光打孔速率存在一個最佳水層,且該水層下孔洞內(nèi)部較為光滑,噴濺出的納米顆粒較為均勻;無論何水層下的孔洞形狀均為錐體狀,是激光打孔機(jī)要解決的主要難題.
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針對孔型隨激光工藝參數(shù)變化的特點,建立了具有光束傳輸和強(qiáng)度分布的激光打孔瞬態(tài)二維有限元模型,對孔型演化進(jìn)行了數(shù)值模擬研究。模型考慮了激光束空間分布和材料相變潛熱對孔的影響,給出了小孔的溫度場瞬態(tài)分布和界面演化過程。結(jié)果表明,打孔速度隨激光與材料作用時間增加而增大,鉆孔速度大約在1 m/s量級,而孔徑在打孔初期增大之后變化不大。比較了不同參數(shù)下各種孔型,包括直筒型、倒錐型和正錐型等,橫截面的仿真結(jié)果與試驗觀測值吻合較好。仿真方法可以準(zhǔn)確地模擬激光打通孔的過程,為實際工藝研究提供參考。
激光打孔與傳統(tǒng)打孔工藝相比,具有以下優(yōu)點
1、激光打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。
2、激光打孔可獲得大的深徑比。
3、可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行。
4、激光打孔無工具損耗。
5、激光打孔適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
6、用激光可在難加工材料傾斜面上加工小孔。
激光打孔可應(yīng)用于很多行業(yè),紡織布料、牛仔面料、皮革、皮草、紙張、木制品、有機(jī)玻璃、塑料、橡膠、包裝印刷、布制玩具、工藝品、紙制品、模型模具等行業(yè)。近年來隨著制藥工業(yè)的發(fā)展,劑型也隨之多樣化,激光打孔技術(shù)應(yīng)用在制藥行業(yè)。口服滲透泵片因其特殊的結(jié)構(gòu)和釋藥原理,研究極其突出,在研究方面激光打孔設(shè)備提供了技術(shù)支持。
興華激光激光打孔機(jī)成果介紹:
激光打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)設(shè)計而成的一種打孔專用設(shè)備。
具有激光功率穩(wěn)定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、穩(wěn)定、操作簡便等特點。
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光打孔與機(jī)械鉆孔、電火花加工等打孔手段相比,具有顯著的優(yōu)點:
1.打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。
2.可獲得大的深徑比。
3.可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行。
4.無工具損耗。
5.適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
6.可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔
激光打孔 主要進(jìn)行金屬非接觸打孔;
最小孔徑可達(dá)到0.01mm,適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔。
汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機(jī)噴油嘴,噴油嘴,噴氣嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔過濾器,微孔過濾網(wǎng),微孔篩,不銹鋼過濾網(wǎng),濾清器,激光打孔網(wǎng),噴槍噴嘴,細(xì)孔穿孔,吸嘴,霧化器,精密模具,航天電子,微晶電路板,濾網(wǎng)濾芯,激光沖孔篩網(wǎng),微孔濾膜,微孔曝氣管,
型號: XH-B200;
技術(shù)參數(shù):
激光功率:200W;
激 光 波 長:1064NM;
光斑直徑:0.015MM;
脈 沖 寬 度 :0.1MS-20MS;
孔 深 :1.5MM;
瞄 準(zhǔn) 定 位 :紅光指示(可選CCD監(jiān)視);
控 制 系 統(tǒng) :PC或PLC
激光脈沖頻率:0.1--300HZ;
工作 臺 行程:300×300MM,或定做;
整機(jī)耗電功率:10KW;
電 力 需 求 :AC380V/50HZ/30A;
系統(tǒng)外型尺寸:1550×650×1200MM;
冷 卻 方 式 :水冷!
目前國內(nèi)能做設(shè)備的一共有三家,三家所做產(chǎn)品優(yōu)劣略有不同,其中分別在于設(shè)備的穩(wěn)定性、激光器、送料盤、藥片打孔速度、藥片成品率以及除塵設(shè)備。
一、實驗型設(shè)備:手動定位、手動調(diào)焦、CO2型激光管,功率55w連續(xù)可調(diào)
二、連續(xù)生產(chǎn)型設(shè)備:
1、系統(tǒng)簡介: 滲透泵控釋片激光打孔機(jī)是在線式控釋藥片連續(xù)激光打孔設(shè)備,從片劑喂料、正反面(雙室)識別、打孔、輸出等整個過程自動完成。
2、設(shè)計前提:利用滲透壓原理制成的口服滲透泵片,能長期、勻速向體內(nèi)釋放藥物,藥效持續(xù)發(fā)揮,避免一天多次服藥的不便以及藥物濃度過高時對人體產(chǎn)生的毒副作用。其釋藥速率不受胃腸道可變因素如蠕動、pH、胃排空時間等的影響,是迄今為止口服控釋制劑中最為理想的一種。
滲透泵型控釋片的結(jié)構(gòu)為一中等水溶性藥物及具高滲透壓的滲透促進(jìn)劑或其他輔料壓制成一固體片芯,外包一層水不溶半透膜,然后用激光在片芯包衣膜上開一個或一個以上的釋藥小孔,口服后胃腸道的水分通過半透膜進(jìn)入片芯,使藥物溶解成飽和溶液或混懸液,加之具有滲透壓輔料的溶脹,故片劑膜內(nèi)的溶液為高滲溶液。由于膜內(nèi)外存在一定的滲透壓差,藥物溶液則通過釋藥小孔持續(xù)泵出。
3、設(shè)備參數(shù):自動/手動觸發(fā)方式;片劑傳輸速度連續(xù)可調(diào),調(diào)整范圍10mm—100mm/s;脈沖式激光器的速度不低于1K;打孔速度大于5片/秒,20000片/小時以上;孔徑范圍0.3mm—1.0mm,連續(xù)可調(diào),直徑精度不低于5%,失真率不低于10%,避免出現(xiàn)灼燒現(xiàn)象;傳輸帶驅(qū)動采用步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動方式,速度穩(wěn)定度低于3%;片劑軸向定位采用收發(fā)式光電方式,反應(yīng)速度為0.1ms,定位精度低于1mm;縱向片劑采用機(jī)械定位方式,定位范圍可調(diào)3mm—20mm,定位精度不低于0.5mm;控制采用PLC與觸摸屏方案,顯示內(nèi)容包括:傳輸速度、合格/不合格計數(shù)、氣壓、冷卻水溫等;帶有智能閉鎖功能,對工序狀態(tài)自檢監(jiān)控,出現(xiàn)故障時閉鎖后續(xù)工序,如片劑孔連續(xù)不合格停機(jī)等;喂料速度可調(diào),調(diào)整范圍1—10粒/s;片劑之間的間隔范圍大于3mm;正反面識別率100%;進(jìn)口激光器7年免維護(hù);圓度值小于1:1.1。
4、顯著優(yōu)點:激光管采用進(jìn)口激光器系統(tǒng),轉(zhuǎn)換效率高,可大功率輸出,輸出功率55-100W,功率穩(wěn)定度±3%以內(nèi)。;激光強(qiáng)度、脈寬可調(diào),深徑比范圍大,釋藥速率穩(wěn)定;打孔位置有可見光導(dǎo)光器指示,設(shè)置自動和手動兩種觸發(fā)方式;處理速度大于5片/秒,20000片/小時以上,實現(xiàn)高速打孔;轉(zhuǎn)動裝置穩(wěn)定,振顫小于5微米, 保證打孔藥片99.97%合格率;可用于片劑包衣檢測,對包衣存在的橘皮樣、標(biāo)識橋接、顏色偏差進(jìn)行快速識別和剔除,可替代人工QC。
5、檢測裝置:采用世界先進(jìn)的影像處理系統(tǒng);配套工業(yè)視覺自動監(jiān)測裝置;實時剔出沒有打孔或打孔不合格的藥片。
6、安全設(shè)置:激光打孔機(jī)采用彩色觸摸式工業(yè)電腦作為人機(jī)界面,用于數(shù)據(jù)顯示和工藝參數(shù)的配置,實時顯示電、水、氣、產(chǎn)量數(shù)據(jù)及監(jiān)控供電、供水、供氣及設(shè)備工作狀態(tài),對出現(xiàn)的異常故障情況,具有聲光報警和自動聯(lián)鎖停機(jī)功能,并在顯示 屏上顯示故障發(fā)生點信息;設(shè)置兩級操作權(quán)限,一般操作和系統(tǒng)維護(hù)級別,系統(tǒng)維護(hù)級別用于設(shè)置修改系統(tǒng)、設(shè)備的工藝參數(shù)等。