中文名稱 | 人造石英光學(xué)低通濾波器基片試驗(yàn)方法 | 外文名稱 | Test Method of Synthetic Quartz Crystal Substrate for Optical Low Pass Filter(OLPF) |
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項(xiàng)目編號 | 20100970-T-609 | 歸口單位 | 全國人工晶體標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會 |
?中國國家標(biāo)準(zhǔn)化信息介紹
項(xiàng)目編號Plan Name in Chinese 20100970-T-609
中文項(xiàng)目名稱Plan Name in Chinese 人造石英光學(xué)低通濾波器基片試驗(yàn)方法
英文項(xiàng)目名稱Plan Name in English Test Method of Synthetic Quartz Crystal Substrate for Optical Low Pass Filter(OLPF)
制\修訂Plan Name in English 制定
被修訂標(biāo)準(zhǔn)號Replaced Standard
采用國際標(biāo)準(zhǔn)Adopted International Standard
采用國際標(biāo)準(zhǔn)號Adopted International Standard No
采用程度Application Degree
采標(biāo)名稱Adopted International Standard Name
標(biāo)準(zhǔn)類別Plan Name in English Plan Name in English 方法
國際標(biāo)準(zhǔn)分類號(ICS) 31.160
計(jì)劃完成年限Suppose to Be Finished Year 2012年
完成時(shí)間Achievement Time
所處階段Plan Phase 起草階段
國家標(biāo)準(zhǔn)號Standard No.
備注Remark 國標(biāo)委綜合[2010]87號
起草單位Drafting Committee 爍光特晶科技有限公司、浙江水晶光電科技股份有限公司
主管部門Governor 中國建筑材料聯(lián)合會
"低通濾波器是容許低于截止頻率的信號通過, 但高于截止頻率的信號不能通過的電子濾波裝置。對于不同濾波器而言,每個(gè)頻率的信號的強(qiáng)弱程度不同。當(dāng)使用在音頻應(yīng)用時(shí),它有時(shí)被稱為高頻剪切濾波器, 或...
可以這樣來理解,把低通濾波器的階數(shù),理解成濾網(wǎng)。一階低通濾波器,就是把諧波過濾一次;兩階濾波器,就是把諧波過濾兩次??隙ㄊ菫V波階數(shù)越高,濾波效果越好,但是,濾波階數(shù)忒高了,就會導(dǎo)致成本提高很大,因?yàn)殡A...
這個(gè)必須接合圖紙來說明較清楚些,簡單地說吧就是利用電容,電感量的不一樣,所對不同頻率產(chǎn)生的阻抗不一樣.阻抗大的被阻擋,阻抗小的被通過.同時(shí)也可以利用電容,電感對某個(gè)頻段產(chǎn)生偕振,使之通過或被阻擋.這就...
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評分: 4.7
憶阻器是一種新型的非線性二端無源器件,具有電阻、電容和電感所不具備的記憶特性.使用憶阻器和由憶阻器構(gòu)成的憶容等效電路設(shè)計(jì)了二階無源低通濾波電路和有源低通濾波電路.SPICE仿真實(shí)驗(yàn)結(jié)果證實(shí)了設(shè)計(jì)的可行性.所設(shè)計(jì)的低通濾波電路在電路參數(shù)調(diào)整和穩(wěn)定性方面相比于傳統(tǒng)的低通濾波電路具有較大的優(yōu)勢.
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評分: 4.7
利用LTCC<CF(低溫共燒陶瓷和低溫共燒鐵氧體)技術(shù)設(shè)計(jì)和制作了具有標(biāo)準(zhǔn)封裝型號0805型疊層片式低通濾波器,給出了一個(gè)完整而有效的設(shè)計(jì)流程。并采用介電常數(shù)為14、流延厚度為30μm的陶瓷膜片成功制作了截止頻率在220MHz的三階低通疊層片式濾波器,其外形尺寸為2.0mm×1.2mm×0.9mm。
基片有方形和六邊形兩種,其中最常用的是方形陶瓷基片(7.9×7.9×0.25毫米)。
這種基片的每邊有三個(gè)金屬化的半圓形槽,用以固定和焊接引線,每個(gè)基片上一般有幾個(gè)元件,其中電阻器的電阻膜用蒸發(fā)或燒滲金屬的方法制成,阻值可以通過微調(diào)達(dá)到設(shè)計(jì)精度;電容器利用基片作為介質(zhì)。其他元件(如大容量電容器、電感器等)和半導(dǎo)體器件則采用外貼方法,將它們安裝到基片上。
在組裝時(shí),將各個(gè)基片按一定順序上下疊合,在四個(gè)側(cè)面的槽中依次焊上12根導(dǎo)線,使各個(gè)元件、器件實(shí)現(xiàn)電路連接。然后灌注樹脂或其他有機(jī)合成劑,固化后形成獨(dú)石結(jié)構(gòu)。微模組件的高度依所用基片多少而定,常用尺寸為12~25毫米。
另一種結(jié)構(gòu)是熱電子集成微模組件。這種組件的特點(diǎn)是工作溫度高(50度),能耐受各種輻射。利用微模組件可以制成各種電子電路。
它設(shè)計(jì)靈活、更換方便、適于自動(dòng)化大量生產(chǎn)。但與混合集成電路相比,組裝密度小、焊點(diǎn)多,不適應(yīng)電子設(shè)備進(jìn)一步減小體積和提高可靠性,因此發(fā)展受到很大限制。
1982年12月27日,《人造石英晶體的型號命名》發(fā)布。
1983年10月1日,《人造石英晶體的型號命名》實(shí)施。
本書介紹人造石英晶體生長技術(shù),國內(nèi)外有關(guān)人造石英晶體的標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。