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散熱型印刷電路板用環(huán)氧膠黏劑

散熱型印刷電路板用環(huán)氧膠黏劑基本信息

散熱型印刷電路板用環(huán)氧膠黏劑造價信息

  • 市場價
  • 信息價
  • 詢價

膠黏劑

  • 品種:膠黏劑;產(chǎn)品說明:特好?1850E;包裝:240kg;
  • kg
  • 陶氏
  • 13%
  • 深圳市威諾華化工材料有限公司
  • 2022-12-06
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膠黏劑

  • 品種:膠黏劑;產(chǎn)品說明:特好?731A;包裝:227kg;
  • kg
  • 陶氏
  • 13%
  • 深圳市威諾華化工材料有限公司
  • 2022-12-06
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膠黏劑

  • 品種:膠黏劑;產(chǎn)品說明:易韌達(dá)1500;包裝:160kg;
  • kg
  • 陶氏
  • 13%
  • 深圳市威諾華化工材料有限公司
  • 2022-12-06
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膠黏劑

  • 品種:膠黏劑;產(chǎn)品說明:AEH-2014;包裝:200kg;
  • kg
  • 陶氏
  • 13%
  • 深圳市威諾華化工材料有限公司
  • 2022-12-06
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膠黏劑

  • 品種:膠黏劑;產(chǎn)品說明:天壩3000;包裝:160kg;
  • kg
  • 陶氏
  • 13%
  • 深圳市威諾華化工材料有限公司
  • 2022-12-06
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膠劑

  • XD-103
  • kg
  • 廣東2017年全年信息價
  • 水利工程
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膠劑

  • XD-103
  • kg
  • 廣東2016年全年信息價
  • 水利工程
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膠劑

  • XD-103
  • kg
  • 廣東2015年全年信息價
  • 水利工程
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膠劑

  • XD-103
  • kg
  • 廣東2014年全年信息價
  • 水利工程
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膠劑

  • XD-103
  • kg
  • 廣東2021年全年信息價
  • 水利工程
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膠黏劑

  • 海底管線3LPE防腐膠黏劑
  • 4000kg
  • 2
  • 中高檔
  • 含稅費(fèi) | 含運(yùn)費(fèi)
  • 2017-03-20
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膠黏劑

  • 粘接劑JGN
  • 8000kg
  • 1
  • 中檔
  • 含稅費(fèi) | 含運(yùn)費(fèi)
  • 2013-10-24
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膠黏劑

  • 結(jié)構(gòu)
  • 幕墻面積約7萬m2kg
  • 1
  • 中檔
  • 含稅費(fèi) | 含運(yùn)費(fèi)
  • 2013-03-26
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膠黏劑

  • 密封
  • 幕墻面積約7萬m2kg
  • 1
  • 中檔
  • 含稅費(fèi) | 含運(yùn)費(fèi)
  • 2013-03-26
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雙組份膠黏劑

  • 雙組份膠黏劑
  • 403.76kg
  • 4
  • 卓寶(深圳市卓寶科技股份有限公司)、科順(廣東科順化工實業(yè)
  • 中高檔
  • 含稅費(fèi) | 含運(yùn)費(fèi)
  • 2022-08-22
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散熱型印刷電路板用環(huán)氧膠黏劑常見問題

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散熱型印刷電路板用環(huán)氧膠黏劑文獻(xiàn)

印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述 印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述

印刷電路板鉆孔用蓋、墊板研究綜述

格式:pdf

大?。?span id="ngpfxu8" class="single-tag-height">125KB

頁數(shù): 未知

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,作為電子產(chǎn)品重要原件的印刷電路板,也隨之快速發(fā)展。而蓋板和墊板作為印制電路板的鉆孔輔助材料,在優(yōu)化孔的質(zhì)量、降低刀具磨損、提高鉆頭壽命以及提高加工效率等方面起著關(guān)鍵作用,特別是PCB高端產(chǎn)品對蓋墊板的依賴性日益增強(qiáng)。本文對PCB微孔鉆削用蓋墊板、其國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及蓋墊板微孔鉆削工藝的研究進(jìn)行綜述。

印刷電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范 印刷電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范

印刷電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范

格式:pdf

大?。?span id="l74pclm" class="single-tag-height">125KB

頁數(shù): 32頁

SRD 部門內(nèi)部文件 版本 ED 日期 編寫 簽名 審核 簽名 批準(zhǔn) 簽名 02 2001-6-19 文件名稱 P C B 設(shè) 計 規(guī) 范 Shanghai Bell 文件編號 第 1 頁,共 32 頁 P C B 設(shè) 計 規(guī) 范 (討論稿) SRD 部門內(nèi)部文件 版本 ED 02 Shanghai Bell PCB 設(shè)計規(guī)范 第 2 頁,共 32 頁 目 錄 一. PCB 設(shè)計的布局規(guī)范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 布局設(shè)計原則 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3 ■ 對布局設(shè)計的工藝要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4 二.

PCB印刷電路板簡介

印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,簡稱印制板,常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)或?qū)慞WB(Printed wire board),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主板,而不能直接稱為電路板,雖然主機(jī)板中有電路板的存在,但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關(guān)卻不能說相同。再譬如:因為有集成電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。

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柔性印刷電路板組成材料

柔性印刷電路板主要由五部分組成:

基板:常用材料為聚酰亞胺(PI)。

銅箔:分為電解銅與壓延銅兩種。

接著劑:一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。

保護(hù)膜:表面絕緣用。常用材料為聚酰亞胺(PI)。

補(bǔ)強(qiáng):加強(qiáng)柔性印刷電路板的機(jī)械強(qiáng)度。

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印刷電路板光電圖像檢測與處理目錄

第1章緒論

1.1研究背景及意義

1.2國內(nèi)外研究現(xiàn)狀

1.3本書的主要工作

參考文獻(xiàn)

第2章 印刷電路板光電圖像獲取與預(yù)處理

2.1 印刷電路板光電圖像獲取

2.1.1自動光學(xué)檢測的圖像獲取系統(tǒng)

2.1.2印刷電路板自動光學(xué)檢測的局部圖像的獲取

2.1.3印刷電路板自動光學(xué)檢測的全景圖像的獲取

2.2 印刷電路板光電圖像去噪

2.2.1常見圖像去噪方法

2.2.2基于VMDIE濾波器的印刷電路板光電圖像去噪

2.2.3基于改進(jìn)的全變分模型自適應(yīng)印刷電路板光電圖像去噪

2.2.4印刷電路板光電圖像去噪結(jié)論

2.3 印刷電路板光電圖像增強(qiáng)處理算法

2.3.1 RGR與GT相結(jié)合的圖像增強(qiáng)算法

2.3.2 RGR與BHPBFT融合的圖像增強(qiáng)算法

2.4本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第3章含噪聲印刷電路板光電圖像邊緣檢測

3.1 幾種常見的圖像邊緣檢測算法

3.1.1梯度算子

3 1 2 LOG算子

3.1.3 Canny邊緣檢測算子

3.1.4幾種常見邊緣檢測算子的實驗比較

3.2小波變換模極大值與改進(jìn)灰值數(shù)學(xué)形態(tài)學(xué)印刷電路板光電圖像融合邊緣檢測

3.2.1基本原理

3.2.2實驗結(jié)果及分析

3.3 小波變換模極大值與Canny邊緣檢測算子融合印刷電路板光電圖像邊緣檢測

3.3.1基本原理

3.3.2實驗結(jié)果及分析

3.4二階曲線擬合、模式聚類與閾值比較法相結(jié)合印刷電路板光電圖像邊緣檢測

3.4.1基本原理

3.4.2實驗結(jié)果及分析

3.5 本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第4章 印刷電路板光電圖像的圓檢測

4.1 Hough變換和圓擬合中的LSM

4.1.1 Hough變換

4.1.2圓擬合中的LSM

4.2 印刷電路板光電圖像中的單圓檢測

4.2.1基于Hough變換的圓檢測

4.2.2基于PHT的印刷電路板光電圖像單圓檢測

4.3 印刷電路板光電圖像同心圓檢測

4.3.1常見的同心圓檢測方法

4.3.2印刷電路板光電圖像中的同心圓

4.3.3基于Hough變換的印刷電路板光電圖像同心圓檢測

4.4 印刷電路板光電圖像缺陷圓孔檢測

4.4.1印刷電路板光電圖像的圓孔缺陷

4.4.2印刷電路板光電顯微圖像缺陷圓孔檢測方法

4.5本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第5章基于光照不均蛻化校正的印刷電路板光電圖像目標(biāo)分割

5.1 CCD獲取的印刷電路板光電圖像光照不均蛻化的產(chǎn)生及校正方法

5.1.1光照不均蛻化的產(chǎn)生

5.1.2光照不均蛻化的校正方法

5.2基于光照不均蛻化的印刷電路板光電圖像目標(biāo)分割方法

5.2.1基于光照不均蛻化的印刷電路板光電圖像閩值分割方法

5.2.2基于光照不均蛻化的印刷電路板光電圖像改進(jìn)的FCM分割方法

5.3 本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第6章基于CCD攝像系統(tǒng)的印刷電路板光電圖像畸變校正

6.1 圖像畸變及其校正

6.1.1圖像畸變

6.1.2圖像畸變的校正

6.2 印刷電路板光電圖像畸變校正

6.2.1基于圖像空間坐標(biāo)變換方法一的印刷電路板光電圖像畸變校正

6.2.2基于圖像空間坐標(biāo)變換方法二的印刷電路板光電圖像畸變校正

6.2.3 PCB光電圖像畸變校正實驗結(jié)果誤差及其分析

6.3 本章小結(jié)

參考文獻(xiàn)

第7章 印刷電路板光電圖像走線檢測

7.1 印刷電路板光電圖像中的走線

7.1.1 印刷電路板光電圖像中的走線種類

7.1.2印刷電路板光電圖像中的走線邊緣

7.2印刷電路板光電圖像中的走線檢測

7.2.1 RHT的直線檢測

7.2.2 LSM擬合直線

7.2.3 RHT與LSM相結(jié)合的印刷電路板光電圖像走線檢測

7.2.4印刷電路板光電圖像中的走線檢測實驗結(jié)果及分析

7.3本章小結(jié)

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