更新時(shí)間：2026-01-19

招標(biāo)公告

半導(dǎo)體芯片設(shè)備 查看更多>

半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開標(biāo)時(shí)間：--； 開標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包補(bǔ)充公告

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
  • 地區(qū)：廣東
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬

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中標(biāo)結(jié)果

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：0.01萬

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-15
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-17
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-25
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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芯片個(gè)人化設(shè)備的中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-10-18；評(píng)審專家名單：孟艷、李煜平、王宇穎、張志強(qiáng)、邢勤；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2016-10-28
  • 地區(qū)：市轄區(qū)
  • 招標(biāo)單位：上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心

投資額：84.50萬

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招標(biāo)更正

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芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
  • 地區(qū)：上海
  • 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
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芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
  • 地區(qū)：上海
  • 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
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有研半導(dǎo)體材料有限公司直拉單晶爐及半導(dǎo)體單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)設(shè)備采購項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：品目： 貨物/其他貨物/其他不另分類的物品；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2017-02-28；本次變更日期：2017-03-17；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2017-03-17
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 有研半導(dǎo)體材料有限公司
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有研半導(dǎo)體材料有限公司直拉單晶爐及半導(dǎo)體單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)設(shè)備采購項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：品目： 貨物/其他貨物/其他不另分類的物品；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2017-02-28；本次變更日期：2017-03-02；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2017-03-02
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 有研半導(dǎo)體材料有限公司
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有研半導(dǎo)體材料有限公司高速磨削加工中心設(shè)備采購項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：品目： 貨物/專用設(shè)備/非金屬礦物制品工業(yè)專用設(shè)備/非金屬礦物切削加工設(shè)備；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2017-01-18；本次變更日期：2017-02-09；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2017-02-09
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 有研半導(dǎo)體材料有限公司
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