更新時(shí)間：2026-01-15

招標(biāo)公告

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包補(bǔ)充公告

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：--； 開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
  • 地區(qū)：廣東
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬(wàn)

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬(wàn)

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬(wàn)

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  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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中標(biāo)結(jié)果

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專(zhuān)家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：0.01萬(wàn)

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專(zhuān)家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-15
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專(zhuān)家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-17
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專(zhuān)家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-25
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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國(guó)星半導(dǎo)體中央空調(diào)制冷系統(tǒng)節(jié)能改造項(xiàng)目-中標(biāo)候選人公示

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專(zhuān)家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-07-04
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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招標(biāo)更正

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某單位超大尺寸扭轉(zhuǎn)脈沖加載系統(tǒng)采購(gòu)延期公告

簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱(chēng)：超大尺寸扭轉(zhuǎn)脈沖加載系統(tǒng)[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2019-10-16
  • 地區(qū)：江蘇
  • 招標(biāo)單位： 某單位
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有研半導(dǎo)體材料有限公司直拉單晶爐及半導(dǎo)體單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：品目： 貨物/其他貨物/其他不另分類(lèi)的物品；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2017-02-28；本次變更日期：2017-03-17；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2017-03-17
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 有研半導(dǎo)體材料有限公司
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有研半導(dǎo)體材料有限公司直拉單晶爐及半導(dǎo)體單晶硅棒截?cái)鄼C(jī)設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：品目： 貨物/其他貨物/其他不另分類(lèi)的物品；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2017-02-28；本次變更日期：2017-03-02；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2017-03-02
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 有研半導(dǎo)體材料有限公司
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北京大學(xué)大尺寸氧化物分子束外延系統(tǒng)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱(chēng)：北京大學(xué)大尺寸氧化物分子束外延系統(tǒng)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2018-07-27
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 北京大學(xué)
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北京大學(xué)大尺寸氧化物分子束外延系統(tǒng)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱(chēng)：北京大學(xué)大尺寸氧化物分子束外延系統(tǒng)招標(biāo)采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2018-07-27
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 北京大學(xué)
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