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招標公告

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東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購項目公開招標公告

簡介：蘇美達國際技術(shù)貿(mào)易有限公司受東南大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購項目進行公開招標，歡迎合格... [詳情]

發(fā)布時間：2019-07-24
地區(qū)：江蘇
招標單位： 東南大學(xué)

投資額：72.00萬

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北京工業(yè)大學(xué)科技創(chuàng)新平臺-高速光子集成電路芯片封裝與檢測平臺建設(shè)公開招標公告

簡介：中天信遠國際招投標咨詢(北京)有限公司受北京工業(yè)大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對科技創(chuàng)新平臺-高速光子集成電路芯片封裝與檢測平臺建設(shè)進行公開招標，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標。[詳情]

發(fā)布時間：2016-12-21
地區(qū)：北京
招標單位： 北京工業(yè)大學(xué)

投資額：300.00萬

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華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項目公開招標公告

簡介：廣東有德招標采購有限公司受華南理工大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項目進行公開招標，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標。[詳情]

發(fā)布時間：2019-05-28
地區(qū)：廣東
招標單位： 華南理工大學(xué)

投資額：156.00萬

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上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心集成電路先進工藝EDA+IP軟件采購公開招標公告

簡介：上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對集成電路先進工藝EDA+IP軟件采購進行公開招標，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標。[詳情]

發(fā)布時間：2019-07-22
地區(qū)：上海
招標單位： 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心

投資額：590.00萬

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上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心集成電路設(shè)計軟件技術(shù)項目公開招標公告

簡介：上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對集成電路設(shè)計軟件技術(shù)項目進行公開招標，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標。[詳情]

發(fā)布時間：2019-01-21
地區(qū)：上海
招標單位： 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心

投資額：224.00萬

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中標結(jié)果

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溫州醫(yī)科大學(xué)關(guān)于人類甲基化基因芯片、人類外顯子芯片的成交結(jié)果公示

簡介：一．采購人名稱：溫州醫(yī)科大學(xué)[詳情]

發(fā)布時間：2016-04-06
地區(qū)：浙江
招標單位：

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芯片個人化設(shè)備的中標公告

簡介：品目：--；本項目招標公告日期：--；中標日期：2016-10-18；評審專家名單：孟艷、李煜平、王宇穎、張志強、邢勤；[詳情]

發(fā)布時間：2016-10-28
地區(qū)：市轄區(qū)
招標單位：上海市社會保障卡服務(wù)中心

投資額：84.50萬

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北京元芯碳基集成電路研究院碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購項目中標公告

簡介：中工國際招標有限公司受北京元芯碳基集成電路研究院的委托，就“碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購項目”項目（項目編號：ZGGJ-BJ02-1909014）組織采購，評標工作已經(jīng)結(jié)束，中標結(jié)果如下：[詳情]

發(fā)布時間：2019-10-14
地區(qū)：北京
招標單位： 北京元芯碳基集成電路研究院

投資額：1200.42萬

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工監(jiān)理-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設(shè)項目施工監(jiān)理

簡介：品目：--；本項目招標公告日期：--；中標日期：--；評審專家名單：--；[詳情]

發(fā)布時間：2025-12-31
地區(qū)：廣東
招標單位：

投資額：0.01萬

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清華大學(xué)微電子學(xué)研究所（未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）清華大學(xué)未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項目中標公告

簡介：品目：工程/裝修工程；本項目招標公告日期：--；中標日期：2016-09-12；評審專家名單：劉朋、邢毅、李一、董春、鄒彥寧；[詳情]

發(fā)布時間：2016-09-12
地區(qū)：北京市
招標單位：清華大學(xué)微電子學(xué)研究所（未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）

投資額：147.72萬

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招標更正

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芯片個人化設(shè)備的延期公告

簡介：品目：--；本項目招標公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]

發(fā)布時間：2016-07-27
地區(qū)：上海
招標單位： 上海市社會保障卡服務(wù)中心

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清華大學(xué)集成電路采購項目更正公告

簡介：項目名稱：清華大學(xué)集成電路采購項目[詳情]

發(fā)布時間：2019-07-31
地區(qū)：北京
招標單位： 清華大學(xué)

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合肥空港集成電路配套廠房等項目跟蹤審計

簡介：一、原公告主要信息原項目名稱：合肥空港集成電路配套廠房等項目跟蹤審計原項目編號：2018FJCZ0255 原公告日期：2018年03月15日二、公告內(nèi)容（更正事項、內(nèi)容及日期等）合肥空港集成電... [詳情]

發(fā)布時間：2018-03-28
地區(qū)：安徽
招標單位： 合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)財政局

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微電子學(xué)研究所（未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）清華大學(xué)未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項目更正公告

簡介：項目名稱：清華大學(xué)未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項目[詳情]

發(fā)布時間：2018-07-24
地區(qū)：北京
招標單位： 微電子學(xué)研究所（未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）

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清華大學(xué)天機芯片仿真的計算存儲系統(tǒng)服務(wù)采購項目更正公告

簡介：項目名稱：清華大學(xué)天機芯片仿真的計算存儲系統(tǒng)服務(wù)采購項目[詳情]

發(fā)布時間：2019-06-20
地區(qū)：北京
招標單位： 清華大學(xué)

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