更新時(shí)間：2026-03-21

招標(biāo)公告

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包補(bǔ)充公告

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：--； 開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：--； 開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-29
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：1.94萬(wàn)

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包補(bǔ)充公告

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：--； 開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-03
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn) 品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工總承包

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：--； 開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2026-01-06
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理SL202511240021-20251124173245.GZZB

簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開(kāi)標(biāo)時(shí)間：--； 開(kāi)標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-11-25
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：0.02萬(wàn)

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中標(biāo)結(jié)果

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：0.01萬(wàn)

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北方工業(yè)大學(xué)集成電路制造工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介：北京國(guó)際工程咨詢有限公司受北方工業(yè)大學(xué)的委托，就集成電路制造工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：XM-0000014212181031276）組織采購(gòu)，評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2018-11-23
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 北方工業(yè)大學(xué)

投資額：92.75萬(wàn)

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廣州市技師學(xué)院芯片設(shè)計(jì)與制造專業(yè)實(shí)訓(xùn)體系建設(shè)咨詢服務(wù)成交公告

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-07-01
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：

投資額：0.00萬(wàn)

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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-15
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2025-12-17
  • 地區(qū)：廣東
  • 招標(biāo)單位：
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招標(biāo)更正

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研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程更正公告

簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2018-07-24
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司
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中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）配電箱/柜采購(gòu)更正公告

簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）配電箱/柜采購(gòu)[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2019-11-01
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司
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芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告

簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
  • 地區(qū)：上海
  • 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
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清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2019-07-31
  • 地區(qū)：北京
  • 招標(biāo)單位： 清華大學(xué)
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合肥空港集成電路配套廠房等項(xiàng)目跟蹤審計(jì)

簡(jiǎn)介：一、原公告主要信息 原項(xiàng)目名稱：合肥空港集成電路配套廠房等項(xiàng)目跟蹤審計(jì) 原項(xiàng)目編號(hào)：2018FJCZ0255 原公告日期：2018年03月15日 二、公告內(nèi)容（更正事項(xiàng)、內(nèi)容及日期等） 合肥空港集成電... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間：2018-03-28
  • 地區(qū)：安徽
  • 招標(biāo)單位： 合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)財(cái)政局
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