集成電路制造實(shí)訓(xùn)平臺招標(biāo)公告
簡介：受廈門技師學(xué)院委托，廈門方信采購招標(biāo)有限公司對[350200]FX[GK]2019002、集成電路制造實(shí)訓(xùn)平臺組織進(jìn)行公開招標(biāo)，現(xiàn)歡迎國內(nèi)合格的投標(biāo)人前來投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-04-19
- 地區(qū)：福建
- 招標(biāo)單位： 廈門技師學(xué)院
投資額：150.40萬
立即咨詢華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡介：廣東有德招標(biāo)采購有限公司受華南理工大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-05-28
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位： 華南理工大學(xué)
投資額：156.00萬
立即咨詢北方工業(yè)大學(xué)高端芯片設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵光刻技術(shù)研究及應(yīng)用公開招標(biāo)公告
簡介：中鋼招標(biāo)有限責(zé)任公司（中介）受北方工業(yè)大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對高端芯片設(shè)計(jì)與制造關(guān)鍵光刻技術(shù)研究及應(yīng)用進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-09-27
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北方工業(yè)大學(xué)
投資額：74.00萬
立即咨詢東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡介：蘇美達(dá)國際技術(shù)貿(mào)易有限公司受東南大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-24
- 地區(qū)：江蘇
- 招標(biāo)單位： 東南大學(xué)
投資額：72.00萬
立即咨詢北京工業(yè)大學(xué)科技創(chuàng)新平臺-高速光子集成電路芯片封裝與檢測平臺建設(shè)公開招標(biāo)公告
簡介：中天信遠(yuǎn)國際招投標(biāo)咨詢(北京)有限公司受北京工業(yè)大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對科技創(chuàng)新平臺-高速光子集成電路芯片封裝與檢測平臺建設(shè)進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-12-21
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北京工業(yè)大學(xué)
投資額：300.00萬
立即咨詢中國新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺項(xiàng)目）電梯工程中標(biāo)候選人公示
簡介：北京展創(chuàng)豐華工程項(xiàng)目管理有限公司受中國新興建筑工程有限責(zé)任公司的委托，就“研發(fā)平臺等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺項(xiàng)目）電... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-09-11
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國新興建筑工程有限責(zé)任公司
投資額：96.11萬
立即咨詢溫州醫(yī)科大學(xué)關(guān)于人類甲基化基因芯片、人類外顯子芯片的成交結(jié)果公示
簡介：一．采購人名稱：溫州醫(yī)科大學(xué)[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-04-06
- 地區(qū)：浙江
- 招標(biāo)單位：
深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心集成電路IP核采購項(xiàng)目中標(biāo)公告
簡介：品目：服務(wù)/信息技術(shù)服務(wù)/信息技術(shù)咨詢服務(wù)/信息系統(tǒng)設(shè)計(jì)服務(wù)；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-04-19；評審專家名單：關(guān)志超、林廣明、張博夫、王毅峰、王巍。；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-04-21
- 地區(qū)：深圳市
- 招標(biāo)單位：深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心
投資額：224.70萬
立即咨詢北京元芯碳基集成電路研究院碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購項(xiàng)目中標(biāo)公告
簡介：中工國際招標(biāo)有限公司受北京元芯碳基集成電路研究院的委托，就“碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購項(xiàng)目”項(xiàng)目（項(xiàng)目編號：ZGGJ-BJ02-1909014）組織采購，評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-10-14
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北京元芯碳基集成電路研究院
投資額：1200.42萬
立即咨詢芯片個(gè)人化設(shè)備的中標(biāo)公告
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-10-18；評審專家名單：孟艷、李煜平、王宇穎、張志強(qiáng)、邢勤；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-10-28
- 地區(qū)：市轄區(qū)
- 招標(biāo)單位：上海市社會保障卡服務(wù)中心
投資額：84.50萬
立即咨詢廈門華滄-關(guān)于推遲2016-HCCS-SH1295-集成電路器件與工藝試驗(yàn)室芯片分析軟件采購項(xiàng)目磋商時(shí)間項(xiàng)目的更正公告
簡介：品目： 貨物/通用設(shè)備/計(jì)算機(jī)設(shè)備及軟件/計(jì)算機(jī)軟件/其他計(jì)算機(jī)軟件；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-12-21；本次變更日期：2016-12-30；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-12-30
- 地區(qū)：福建
- 招標(biāo)單位： 廈門理工學(xué)院
清華大學(xué)集成電路采購項(xiàng)目更正公告
簡介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)集成電路采購項(xiàng)目[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-31
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 清華大學(xué)
芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市社會保障卡服務(wù)中心
懸液生物芯片系統(tǒng)的延期公告
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-06-20；本次變更日期：2016-06-28；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-06-28
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市針灸研究所
懸液生物芯片系統(tǒng)的延期公告
簡介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-06-20；本次變更日期：2016-06-28；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-06-28
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市針灸研究所
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