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招標(biāo)公告

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上海交通大學(xué)半自動晶圓切割機、晶圓減薄機、晶圓清洗機項目重新公開招標(biāo)公告

簡介：中金招標(biāo)有限責(zé)任公司受上海交通大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對上海交通大學(xué)半自動晶圓切割機、晶圓減薄機、晶圓清洗機項目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]

發(fā)布時間：2018-08-03
地區(qū)：上海
招標(biāo)單位： 上海交通大學(xué)

投資額：185.50萬

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上海交通大學(xué)半自動晶圓切割機、晶圓減薄機、晶圓清洗機項目國際公開招標(biāo)公告

發(fā)布時間：2018-07-12
地區(qū)：上海
招標(biāo)單位： 上海交通大學(xué)

投資額：185.50萬

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上海交通大學(xué)半自動晶圓切割機、晶圓減薄機、晶圓清洗機項目公開招標(biāo)公告

發(fā)布時間：2018-07-24
地區(qū)：上海
招標(biāo)單位： 上海交通大學(xué)

投資額：185.50萬

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清華大學(xué)深圳研究生院晶圓鍵合機公開招標(biāo)公告

簡介：深圳市建星項目管理顧問有限公司受清華大學(xué)深圳研究生院委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對晶圓鍵合機進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]

發(fā)布時間：2016-09-26
地區(qū)：廣東
招標(biāo)單位： 清華大學(xué)深圳研究生院

投資額：170.00萬

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深圳比亞迪微電子有限公司雙軸全自動晶圓切割機公開招標(biāo)公告

簡介：廣東采聯(lián)采購招標(biāo)有限公司受深圳比亞迪微電子有限公司委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對雙軸全自動晶圓切割機進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]

發(fā)布時間：2018-01-30
地區(qū)：廣東
招標(biāo)單位： 深圳比亞迪微電子有限公司

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中標(biāo)結(jié)果

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清華大學(xué)深圳研究生院晶圓鍵合機中標(biāo)公告

簡介：品目：貨物/其他貨物/其他不另分類的物品；本項目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-10-25；評審專家名單：蔣立新李廣京李世勇張曉農(nóng) 黃敏通；[詳情]

發(fā)布時間：2016-10-25
地區(qū)：深圳市
招標(biāo)單位：清華大學(xué)深圳研究生院

投資額：169.80萬

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上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司打印芯片專業(yè)晶圓電性參數(shù)測試臺國際招標(biāo)中標(biāo)公告

簡介：上海國際招標(biāo)有限公司受上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司的委托，就“打印芯片專業(yè)晶圓電性參數(shù)測試臺國際招標(biāo)”項目（項目編號：0705-184015604149）組織采購，評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]

發(fā)布時間：2019-02-03
地區(qū)：上海
招標(biāo)單位： 上海新微技術(shù)研發(fā)中心有限公司

投資額：127.09萬

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東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院多目標(biāo)晶圓流片加工服務(wù)采購項目中標(biāo)公告

簡介：江蘇省設(shè)備成套有限公司受東南大學(xué)的委托，就“東南大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院多目標(biāo)晶圓流片加工服務(wù)采購項目”項目（項目編號：066019091085）組織采購，評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]