更新時(shí)間:2025-12-29

招標(biāo)公告

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東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:蘇美達(dá)國(guó)際技術(shù)貿(mào)易有限公司受東南大學(xué)委托,根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)對(duì)東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo),歡迎合格... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-07-24
  • 地區(qū):江蘇
  • 招標(biāo)單位: 東南大學(xué)

投資額:72.00萬(wàn)

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北京工業(yè)大學(xué)科技創(chuàng)新平臺(tái)-高速光子集成電路芯片封裝與檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)公開(kāi)招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:中天信遠(yuǎn)國(guó)際招投標(biāo)咨詢(xún)(北京)有限公司受北京工業(yè)大學(xué)委托,根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)對(duì)科技創(chuàng)新平臺(tái)-高速光子集成電路芯片封裝與檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo),歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-12-21
  • 地區(qū):北京
  • 招標(biāo)單位: 北京工業(yè)大學(xué)

投資額:300.00萬(wàn)

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華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:廣東有德招標(biāo)采購(gòu)有限公司受華南理工大學(xué)委托,根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)對(duì)華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo),歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-05-28
  • 地區(qū):廣東
  • 招標(biāo)單位: 華南理工大學(xué)

投資額:156.00萬(wàn)

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上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路先進(jìn)工藝EDA+IP軟件采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:上海新域工程建設(shè)咨詢(xún)有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托,根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)對(duì)集成電路先進(jìn)工藝EDA+IP軟件采購(gòu)進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo),歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-07-22
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心

投資額:590.00萬(wàn)

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上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目公開(kāi)招標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:上海新域工程建設(shè)咨詢(xún)有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托,根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目進(jìn)行公開(kāi)招標(biāo),歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-01-21
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心

投資額:224.00萬(wàn)

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中標(biāo)結(jié)果

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溫州醫(yī)科大學(xué)關(guān)于人類(lèi)甲基化基因芯片、人類(lèi)外顯子芯片的成交結(jié)果公示

簡(jiǎn)介:一.采購(gòu)人名稱(chēng):溫州醫(yī)科大學(xué)[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-04-06
  • 地區(qū):浙江
  • 招標(biāo)單位:

南方科技大學(xué)芯片開(kāi)封及和芯片焊線力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:廣東三方誠(chéng)信招標(biāo)有限公司受南方科技大學(xué)的委托,就“芯片開(kāi)封及和芯片焊線力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目”項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):0832-SFCX19FSA132)組織采購(gòu),評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束,中標(biāo)結(jié)果如下:[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-08-19
  • 地區(qū):廣東
  • 招標(biāo)單位: 南方科技大學(xué)

投資額:171.50萬(wàn)

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芯片個(gè)人化設(shè)備的中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:品目:--;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:--;中標(biāo)日期:2016-10-18;評(píng)審專(zhuān)家名單:孟艷、李煜平、王宇穎、張志強(qiáng)、邢勤;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-10-28
  • 地區(qū):市轄區(qū)
  • 招標(biāo)單位:上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心

投資額:84.50萬(wàn)

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北京元芯碳基集成電路研究院碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:中工國(guó)際招標(biāo)有限公司受北京元芯碳基集成電路研究院的委托,就“碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目”項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):ZGGJ-BJ02-1909014)組織采購(gòu),評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束,中標(biāo)結(jié)果如下:[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-10-14
  • 地區(qū):北京
  • 招標(biāo)單位: 北京元芯碳基集成電路研究院

投資額:1200.42萬(wàn)

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玉米品種DNA指紋分子鑒定技術(shù)研究-芯片采購(gòu)A中標(biāo)公告

簡(jiǎn)介:國(guó)信國(guó)采(北京)招標(biāo)咨詢(xún)有限責(zé)任公司受北京市農(nóng)林科學(xué)院事業(yè)的委托,就玉米品種DNA指紋分子鑒定技術(shù)研究-芯片采購(gòu)A(項(xiàng)目編號(hào):2017YFD0102001-JH001-XM001)組織采購(gòu),評(píng)標(biāo)工作已... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-05-31
  • 地區(qū):北京
  • 招標(biāo)單位: 北京市農(nóng)林科學(xué)院事業(yè)

投資額:403.60萬(wàn)

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招標(biāo)更正

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廈門(mén)華滄-關(guān)于推遲2016-HCCS-SH1295-集成電路器件與工藝試驗(yàn)室芯片分析軟件采購(gòu)項(xiàng)目磋商時(shí)間項(xiàng)目的更正公告

簡(jiǎn)介:品目: 貨物/通用設(shè)備/計(jì)算機(jī)設(shè)備及軟件/計(jì)算機(jī)軟件/其他計(jì)算機(jī)軟件;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:2016-12-21;本次變更日期:2016-12-30;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-12-30
  • 地區(qū):福建
  • 招標(biāo)單位: 廈門(mén)理工學(xué)院

芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告

簡(jiǎn)介:品目:--;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:2016-07-11;本次變更日期:2016-07-27;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-07-27
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心

芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告

簡(jiǎn)介:品目:--;本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期:2016-07-11;本次變更日期:2016-07-27;[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2016-07-27
  • 地區(qū):上海
  • 招標(biāo)單位: 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心

清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目更正公告

簡(jiǎn)介:項(xiàng)目名稱(chēng):清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2019-07-31
  • 地區(qū):北京
  • 招標(biāo)單位: 清華大學(xué)

合肥空港集成電路配套廠房等項(xiàng)目跟蹤審計(jì)

簡(jiǎn)介:一、原公告主要信息 原項(xiàng)目名稱(chēng):合肥空港集成電路配套廠房等項(xiàng)目跟蹤審計(jì) 原項(xiàng)目編號(hào):2018FJCZ0255 原公告日期:2018年03月15日 二、公告內(nèi)容(更正事項(xiàng)、內(nèi)容及日期等) 合肥空港集成電... [詳情]

  • 發(fā)布時(shí)間:2018-03-28
  • 地區(qū):安徽
  • 招標(biāo)單位: 合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)財(cái)政局

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