東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：蘇美達(dá)國(guó)際技術(shù)貿(mào)易有限公司受東南大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)東南大學(xué)電子學(xué)院《基于0.18um 1P6M工藝的電子學(xué)院集成電路芯片制備》服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-24
- 地區(qū)：江蘇
- 招標(biāo)單位： 東南大學(xué)
投資額：72.00萬(wàn)
立即咨詢北京工業(yè)大學(xué)科技創(chuàng)新平臺(tái)-高速光子集成電路芯片封裝與檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：中天信遠(yuǎn)國(guó)際招投標(biāo)咨詢(北京)有限公司受北京工業(yè)大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)科技創(chuàng)新平臺(tái)-高速光子集成電路芯片封裝與檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-12-21
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北京工業(yè)大學(xué)
投資額：300.00萬(wàn)
立即咨詢華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：廣東有德招標(biāo)采購(gòu)有限公司受華南理工大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-05-28
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位： 華南理工大學(xué)
投資額：156.00萬(wàn)
立即咨詢上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路先進(jìn)工藝EDA+IP軟件采購(gòu)公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)集成電路先進(jìn)工藝EDA+IP軟件采購(gòu)進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-22
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心
投資額：590.00萬(wàn)
立即咨詢上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-01-21
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心
投資額：224.00萬(wàn)
立即咨詢溫州醫(yī)科大學(xué)關(guān)于人類甲基化基因芯片、人類外顯子芯片的成交結(jié)果公示
簡(jiǎn)介：一．采購(gòu)人名稱：溫州醫(yī)科大學(xué)[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-04-06
- 地區(qū)：浙江
- 招標(biāo)單位：
南方科技大學(xué)芯片開封及和芯片焊線力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：廣東三方誠(chéng)信招標(biāo)有限公司受南方科技大學(xué)的委托，就“芯片開封及和芯片焊線力學(xué)性能測(cè)試設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目”項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：0832-SFCX19FSA132）組織采購(gòu)，評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-08-19
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位： 南方科技大學(xué)
投資額：171.50萬(wàn)
立即咨詢芯片個(gè)人化設(shè)備的中標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-10-18；評(píng)審專家名單：孟艷、李煜平、王宇穎、張志強(qiáng)、邢勤；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-10-28
- 地區(qū)：市轄區(qū)
- 招標(biāo)單位：上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
投資額：84.50萬(wàn)
立即咨詢北京元芯碳基集成電路研究院碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目中標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：中工國(guó)際招標(biāo)有限公司受北京元芯碳基集成電路研究院的委托，就“碳基集成電路刻蝕系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目”項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：ZGGJ-BJ02-1909014）組織采購(gòu)，評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-10-14
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北京元芯碳基集成電路研究院
投資額：1200.42萬(wàn)
立即咨詢半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理-半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目_半導(dǎo)體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目廠房建設(shè)項(xiàng)目施工監(jiān)理
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-12-31
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
投資額：0.01萬(wàn)
立即咨詢廈門華滄-關(guān)于推遲2016-HCCS-SH1295-集成電路器件與工藝試驗(yàn)室芯片分析軟件采購(gòu)項(xiàng)目磋商時(shí)間項(xiàng)目的更正公告
簡(jiǎn)介：品目： 貨物/通用設(shè)備/計(jì)算機(jī)設(shè)備及軟件/計(jì)算機(jī)軟件/其他計(jì)算機(jī)軟件；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-12-21；本次變更日期：2016-12-30；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-12-30
- 地區(qū)：福建
- 招標(biāo)單位： 廈門理工學(xué)院
芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
微電子學(xué)研究所（未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項(xiàng)目更正公告
簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項(xiàng)目[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-07-24
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 微電子學(xué)研究所（未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）
清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目更正公告
簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-31
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 清華大學(xué)
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