更新日期: 2025-04-13

氧化鋁陶瓷粉末在熱噴焊復(fù)合涂層中的應(yīng)用

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氧化鋁陶瓷粉末在熱噴焊復(fù)合涂層中的應(yīng)用 4.6

將微米、亞微米、納米3種尺寸級(jí)別的Al2O3粉分別與Ni基自熔性合金制成復(fù)合粉后,用氧乙炔焰熱噴焊工藝制備了復(fù)合涂層,研究了Al2O3的加入量、Al2O3的尺寸對(duì)耐磨性的影響,結(jié)果表明,Al2O3的加入可有效地提高涂層的耐磨性,大顆粒的Al2O3需加入較多的量,在較高載荷的磨損條件下,微米Al2O3復(fù)合涂層具有最佳耐磨性。

氧化鋁陶瓷及相關(guān)陶瓷

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氧化鋁陶瓷及相關(guān)陶瓷

氧化鋁陶瓷內(nèi)襯復(fù)合鋼管在稀相氣力輸送中的應(yīng)用 氧化鋁陶瓷內(nèi)襯復(fù)合鋼管在稀相氣力輸送中的應(yīng)用 氧化鋁陶瓷內(nèi)襯復(fù)合鋼管在稀相氣力輸送中的應(yīng)用

氧化鋁陶瓷內(nèi)襯復(fù)合鋼管在稀相氣力輸送中的應(yīng)用

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本文簡述了目前電解鋁廠普遍采用普通鋼管用于稀相輸送的狀況。同時(shí)根據(jù)氧化鋁陶瓷內(nèi)襯復(fù)合鋼管的性能以及在氣力輸送方面的實(shí)際運(yùn)用,認(rèn)為采用氧化鋁陶瓷內(nèi)襯復(fù)合鋼管代替普通鋼管能大大提高管路的壽命,降低輸送系統(tǒng)的運(yùn)行和維護(hù)成本,有很高的實(shí)用價(jià)值。

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氧化鋁陶瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)

氧化鋁陶瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)

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氧化鋁陶瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù) 4.5

氧化鋁陶瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù) 氧化鋁陶瓷是一種以al2o3為主要原料,以剛玉(α—al 2o3)為主晶相的陶瓷材料。因其具有機(jī)械強(qiáng)度高、硬度大、高頻 介電損耗小、高溫絕緣電阻高、耐化學(xué)腐蝕性和導(dǎo)熱性良好等優(yōu)良綜 合技術(shù)性能,以及原料來源廣、價(jià)格相對(duì)便宜、加工制造技術(shù)較為成 熟等優(yōu)勢,氧化鋁陶瓷已被廣泛應(yīng)用于電子、電器、機(jī)械、化工、紡 織、汽車、冶金和航空航天等行業(yè),成為目前世界上用量最大的氧化 物陶瓷材料。然而,由于氧化鋁熔點(diǎn)高達(dá)2050℃,導(dǎo)致氧化鋁陶 瓷的燒結(jié)溫度普遍較高(參見表一中標(biāo)準(zhǔn)燒結(jié)溫度),從而使得氧化 鋁陶瓷的制造需要使用高溫發(fā)熱體或高質(zhì)量的燃料以及高級(jí)耐火材 料作窯爐和窯具,這在一定程度上限制了它的生產(chǎn)和更廣泛的應(yīng)用。 因此,降低氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度,降低能耗,縮短燒成周期,減少 窯爐和窯具損耗,從而降低生產(chǎn)成本,一直是企業(yè)所關(guān)心和急需解決 的重要課題。 目前,對(duì)氧化鋁

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氧化鋁陶瓷基板工藝研究 氧化鋁陶瓷基板工藝研究 氧化鋁陶瓷基板工藝研究

氧化鋁陶瓷基板工藝研究

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氧化鋁陶瓷基板工藝研究 4.3

本文主要介紹了流延法生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板的工藝。研究了原料粒度分布對(duì)基板微觀結(jié)構(gòu)的影響,用流延法制備了96%氧化鋁陶瓷基板,并對(duì)基板表面被釉,試驗(yàn)了基板的性能,研究了基板生產(chǎn)過程中一些關(guān)鍵的因素。

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氧化鋁陶瓷及相關(guān)陶瓷PPT課件

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氧化鋁陶瓷及相關(guān)陶瓷PPT課件 4.6

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低溫?zé)Y(jié)氧化鋁陶瓷

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低溫?zé)Y(jié)氧化鋁陶瓷 4.4

低溫?zé)Y(jié)氧化鋁陶瓷

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鋁和氧化鋁的潤濕性及氧化鋁陶瓷敷鋁基板 鋁和氧化鋁的潤濕性及氧化鋁陶瓷敷鋁基板 鋁和氧化鋁的潤濕性及氧化鋁陶瓷敷鋁基板

鋁和氧化鋁的潤濕性及氧化鋁陶瓷敷鋁基板

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鋁和氧化鋁的潤濕性及氧化鋁陶瓷敷鋁基板 4.6

隨著大功率模塊與電力電子器件的發(fā)展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應(yīng)用。直接敷鋁技術(shù)是基于氧化鋁陶瓷基板發(fā)展起來的一種陶瓷表面金屬化技術(shù)。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)討論影響al-al2o3潤濕性能的因素以及這些因素對(duì)氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時(shí)展望了dab基板在功率電子系統(tǒng)、汽車工業(yè)等方面的應(yīng)用前景。

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氧化鋁陶瓷制作工藝簡介

氧化鋁陶瓷制作工藝簡介

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氧化鋁陶瓷制作工藝簡介 4.5

氧化鋁陶瓷制作工藝簡介 氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系al2o3 含量在99.9%以上的陶瓷材料,由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃, 透射波長為1~6μm,一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝:利用其透光性及可耐 堿金屬腐蝕性用作鈉燈管;在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。 普通型氧化鋁陶瓷系按al2o3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85 瓷等品種,有時(shí)al2o3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系 列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料,如陶 瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等;95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件;8 5瓷中由于常摻入部分滑石,提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度,可與鉬、鈮、鉭等金屬 封接,有的用作電真空裝置器件。其制作工藝如下: 一粉體制備: 將入廠的氧化鋁粉按照不同的產(chǎn)品要求與不同成型工藝制

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淺析氧化鋁陶瓷制作工藝

淺析氧化鋁陶瓷制作工藝

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淺析氧化鋁陶瓷制作工藝 4.5

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氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么

氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么

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氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么 4.6

1 氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么 氧化鋁陶瓷片制品是目前應(yīng)用較廣泛的一種新型精密陶瓷、電子工業(yè)陶瓷 片、功能陶瓷產(chǎn)品。由于氧化鋁陶瓷片原料昂貴和形成工藝的特殊性,目前氧化 鋁陶瓷片主要用于高技術(shù),如冶金、化工、電子、國防、航天及核技術(shù)等高科技 領(lǐng)域。 氧化鋁陶瓷片屬于特種陶瓷,具有高強(qiáng)度、高硬度、抗磨損、耐腐蝕、耐高 溫、絕緣等優(yōu)異特性,備受多種行業(yè)關(guān)注,在集成電路芯片和航空光元器件等方 面擁有其他導(dǎo)熱絕緣材料無法比擬的優(yōu)勢。 目前,市場對(duì)氧化鋁陶瓷散熱片的需求日益增大,在暖氣片散熱原理大受追 捧的同時(shí),也催生了散熱片原理公司的快速發(fā)展。散熱片的原理等一系列相關(guān)經(jīng) 營的公司應(yīng)運(yùn)而生,并得到了迅猛的發(fā)展。 接下來就讓小編帶你來看看導(dǎo)熱絕緣材料的相關(guān)情況吧~帶你了解導(dǎo)熱絕緣 材料~ 氧化鋁陶瓷在整個(gè)陶瓷行業(yè)中的應(yīng)用較為廣泛,在性能上也屬于非常優(yōu)越。 其導(dǎo)熱、絕緣、散熱已是基本

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氧化鋁陶瓷及其金屬化技術(shù)

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氧化鋁陶瓷及其金屬化技術(shù) 4.6

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SPS制備亞微米晶氧化鋁陶瓷 SPS制備亞微米晶氧化鋁陶瓷 SPS制備亞微米晶氧化鋁陶瓷

SPS制備亞微米晶氧化鋁陶瓷

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SPS制備亞微米晶氧化鋁陶瓷 4.6

以商業(yè)α-al_2o_3粉體為原料,mgo為燒結(jié)助劑,采用放電等離子燒結(jié)技術(shù)(sps)制備亞微米晶氧化鋁陶瓷.系統(tǒng)研究了燒結(jié)溫度、燒結(jié)助劑含量對(duì)亞微米晶氧化鋁陶瓷的致密化過程及顯微結(jié)構(gòu)的影響.分析結(jié)果表明,1250℃以及0.05wt%分別是最佳的燒結(jié)溫度和燒結(jié)助劑含量;在此條件下獲得的亞微米晶氧化鋁陶瓷,其相對(duì)密度達(dá)到99.8%td(theoreticaldensity),平均晶粒尺寸約0.68μm,顯微硬度(hv5)達(dá)到20.75gpa,在3~5μm中紅外范圍內(nèi)直線透過率超過83%.當(dāng)mgo摻雜量超過0.1wt%時(shí),第二相mgal_2o_4形成,引起光散射,降低紅外透過率.

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非對(duì)稱氧化鋁陶瓷膜微濾管的制備 非對(duì)稱氧化鋁陶瓷膜微濾管的制備 非對(duì)稱氧化鋁陶瓷膜微濾管的制備

非對(duì)稱氧化鋁陶瓷膜微濾管的制備

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非對(duì)稱氧化鋁陶瓷膜微濾管的制備 4.4

本實(shí)驗(yàn)采用固態(tài)粒子燒結(jié)法和溶膠-凝膠法,在以α-al2o3為主要原料的圓形多通道管式陶瓷支撐體上成功地制備出了性能良好al2o3非對(duì)稱復(fù)合陶瓷膜微濾管。通過sem、epma分析,微濾陶瓷管膜層表面中有均布的氣孔、窄的孔徑分布。并探討了擠出工藝制度、鍍膜工藝制度、熱處理制度對(duì)制備非對(duì)稱陶瓷膜微濾管性能的影響。

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氧化鋁陶瓷片詳細(xì)資料

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氧化鋁陶瓷片詳細(xì)資料 4.4

廣州昂泰電子有限公司 __________________________________ 氧化鋁陶瓷片性能參數(shù)表 項(xiàng)目單位氧化鋁96%a12o3 密度g/cm333.92 吸水率%0 熱膨脹系數(shù)10-6/k8.5 楊氏彈性模量gpa340 泊松比/0.22 硬度(hv)mpa1650 彎曲強(qiáng)度(室溫)mpa310 彎曲強(qiáng)度(700°c)mpa230 抗壓強(qiáng)度(室溫)mpa2200 斷裂韌性mpa'm??4.2 導(dǎo)熱率(室溫)w/m.k25 絕緣強(qiáng)度kv/mm10 熱敏抗阻k/w0.3 長期工作溫度(℃)1480 比電阻率ω?mm2/m>1016 最高使用溫度(無載荷)°c1750 耐酸堿腐蝕性能/強(qiáng) 耐火度°c2000

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黑色氧化鋁陶瓷制備與介電性能的研究 黑色氧化鋁陶瓷制備與介電性能的研究 黑色氧化鋁陶瓷制備與介電性能的研究

黑色氧化鋁陶瓷制備與介電性能的研究

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黑色氧化鋁陶瓷制備與介電性能的研究 4.8

采用正交試驗(yàn)法對(duì)黑色氧化鋁陶瓷實(shí)驗(yàn)配方進(jìn)行優(yōu)化;采用一次、二次合成法分別制備了黑色氧化鋁陶瓷;對(duì)黑色氧化鋁陶瓷進(jìn)行了xrd物相分析、燒結(jié)體斷面sem分析,測試了燒結(jié)體的體積密度、體積電阻率、介電常數(shù)和介電損耗。結(jié)果表明,黑色氧化鋁陶瓷最佳配方為:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制備的黑色氧化鋁陶瓷的體積密度分別為3.71g/cm3、3.69g/cm3,體積電阻率分別為6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介電常數(shù)分別為18.6、18.8,介電損耗分別為0.015、0.014。

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陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下) 陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下) 陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下)

陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下)

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陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下) 4.5

陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(下)

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陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(上) 陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(上) 陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(上)

陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(上)

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陶瓷金鹵燈發(fā)展的關(guān)鍵——多晶氧化鋁陶瓷泡殼(上) 4.6

本文簡述了陶瓷金鹵燈的特征特性,分析了燈對(duì)陶瓷材料的要求,對(duì)比了某些陶瓷材料的結(jié)構(gòu)成分及對(duì)陶瓷燈的影響,對(duì)國產(chǎn)陶瓷材料及泡殼進(jìn)行了分析研究并給出了部分分析結(jié)果。

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高純氧化鋁陶瓷與無氧銅的釬焊 高純氧化鋁陶瓷與無氧銅的釬焊 高純氧化鋁陶瓷與無氧銅的釬焊

高純氧化鋁陶瓷與無氧銅的釬焊

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高純氧化鋁陶瓷與無氧銅的釬焊 4.4

電真空應(yīng)用中,要求高純氧化鋁與無氧銅的連接接頭具有較高的強(qiáng)度和氣密性。采用ag-cu-ti活性釬料直接釬焊高純氧化鋁陶瓷與無氧銅,研究了釬焊溫度和保溫時(shí)間對(duì)接頭組成、界面反應(yīng)以及接頭抗剪強(qiáng)度的影響,研究了銅基體材料對(duì)釬焊接頭組織和界面反應(yīng)的影響。釬焊溫度850~900℃,保溫時(shí)間20~60min時(shí),接頭抗剪強(qiáng)度接近或達(dá)到90mpa。釬焊工藝參數(shù)偏離上述范圍時(shí),接頭抗剪強(qiáng)度較低。接頭由cu/ag(cu),cu(ag,ti)/cu3ti3o(tio2)/al2o3組成,反應(yīng)層以cu3ti3o為主,個(gè)別工藝條件下有一定量的tio2生成,銅基體視工藝條件的不同對(duì)釬焊接頭組織有一定影響。

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不同氧化鋁粉末等離子噴涂氧化鋁涂層的性能 不同氧化鋁粉末等離子噴涂氧化鋁涂層的性能 不同氧化鋁粉末等離子噴涂氧化鋁涂層的性能

不同氧化鋁粉末等離子噴涂氧化鋁涂層的性能

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不同氧化鋁粉末等離子噴涂氧化鋁涂層的性能 4.6

分別以22.5~45μm(l粉)、5~40μm(m粉)和5~22.5μm(s粉)三種粒徑的氧化鋁為熱噴涂粉末,采用大氣等離子噴涂制備了氧化鋁涂層.分別對(duì)三種涂層的結(jié)構(gòu)和基本性能進(jìn)行表征,并采用spraywatch3i設(shè)備測量粉末粒子在等離子焰流中的溫度和速度.結(jié)果表明,s和l涂層的孔隙率較低,且大孔隙較少.在焰流中,s和l粉均具有較高的溫度和動(dòng)能,其涂層的顯微硬度和結(jié)合強(qiáng)度均比m涂層高.s粉的沉積率最高,但涂層的生產(chǎn)效率較低.考慮生產(chǎn)效率和涂層的綜合性能,選擇l粉更合適.

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熱噴涂氧化鋁陶瓷涂層失效分析及對(duì)策 熱噴涂氧化鋁陶瓷涂層失效分析及對(duì)策 熱噴涂氧化鋁陶瓷涂層失效分析及對(duì)策

熱噴涂氧化鋁陶瓷涂層失效分析及對(duì)策

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熱噴涂氧化鋁陶瓷涂層失效分析及對(duì)策 4.5

熱噴涂氧化鋁涂層技術(shù)被大量應(yīng)用在紡織機(jī)械行業(yè),而其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)決定了這種涂層塑形變形能力差,對(duì)應(yīng)力集中和裂紋敏感。本文通過對(duì)氧化鋁涂層常見失效形式進(jìn)行分析,并提出對(duì)策,以期提高工件使用壽命、減少生產(chǎn)成本。

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從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝有什么不同

從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝有什么不同

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從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝有什么不同 4.6

從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基 板工藝有什么不同 氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板都同屬于陶瓷基板,他們的制作工藝大致是一樣 的,都有都才可以采用薄膜工藝和厚膜工藝,dbc工藝、htcc工藝和ltcc工藝,那 么不同的什么呢? 氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝的不同主要是因?yàn)榛牡男阅芎徒Y(jié)構(gòu)決定了,他們 燒結(jié)溫度的不同。 氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和性能原理: 1、氮化鋁陶瓷(aluminiumnitrideceramic)是以氮化鋁(ain)為主晶相的陶瓷。 2、ain晶體以〔ain4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價(jià)鍵化合物,具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu),屬 六方晶系。 3、化學(xué)組成ai65.81%,n34.19%,比重3.261g/cm3,白色或灰白色,單晶 無色透明,常壓下的升華分解溫度為2450℃。 4、為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)x10(-6)

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高溫耐磨耐蝕系列碳化鉻金屬陶瓷粉末及涂層技術(shù) 高溫耐磨耐蝕系列碳化鉻金屬陶瓷粉末及涂層技術(shù) 高溫耐磨耐蝕系列碳化鉻金屬陶瓷粉末及涂層技術(shù)

高溫耐磨耐蝕系列碳化鉻金屬陶瓷粉末及涂層技術(shù)

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高溫耐磨耐蝕系列碳化鉻金屬陶瓷粉末及涂層技術(shù) 4.4

cr3c2-nicr因其良好的耐磨性能和優(yōu)異的耐高溫氧化性能已經(jīng)成為中高溫下應(yīng)用最廣泛的耐磨涂層材料。不僅用于航空發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的防護(hù),還可批量用于電廠“鍋爐四管”和冶金軋輥防護(hù)。然而國產(chǎn)涂層材料所制備的涂層在硬度、結(jié)合強(qiáng)度和耐磨性等方面均與國外產(chǎn)品有較大差距。

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氧化鋁陶瓷與低碳鋼釬焊接頭的界面反應(yīng) 氧化鋁陶瓷與低碳鋼釬焊接頭的界面反應(yīng) 氧化鋁陶瓷與低碳鋼釬焊接頭的界面反應(yīng)

氧化鋁陶瓷與低碳鋼釬焊接頭的界面反應(yīng)

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氧化鋁陶瓷與低碳鋼釬焊接頭的界面反應(yīng) 4.8

采用真空保護(hù)下的活性金屬釬焊法對(duì)95%(質(zhì)量分?jǐn)?shù))氧化鋁陶瓷與低碳鋼進(jìn)行了釬焊,所用釬料為ag-cu-ti3活性釬料。通過x射線衍射儀(xrd)對(duì)界面的反應(yīng)產(chǎn)物進(jìn)行了物相分析,并用能譜儀(edax)分析了界面元素組成。結(jié)果表明,釬焊接頭界面的反應(yīng)十分復(fù)雜,反應(yīng)產(chǎn)物多種多樣,主要是ti3cu3o,ti3al,timn,tife2,tic等物質(zhì),界面的反應(yīng)層按al2o3陶瓷/ti3cu3o/ti3al+timn+tife2+ag(s,s)+cu(s,s)/tic/低碳鋼的規(guī)律過渡。

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氧化鋁陶瓷在一次風(fēng)管路上的應(yīng)用 氧化鋁陶瓷在一次風(fēng)管路上的應(yīng)用 氧化鋁陶瓷在一次風(fēng)管路上的應(yīng)用

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氧化鋁陶瓷在一次風(fēng)管路上的應(yīng)用 4.4

火力發(fā)電廠中,煤粉在氣流的作用下,通過管道系統(tǒng)強(qiáng)行吹入爐膛進(jìn)行燃燒,煤粉在氣流的作用下連續(xù)不斷的貫穿于整個(gè)制粉,與制粉系統(tǒng)的管路及設(shè)備或部件產(chǎn)生強(qiáng)烈的摩擦,使其只能維持很短的壽命,嚴(yán)重制約火電廠長期安全連續(xù)運(yùn)行。

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樓國忠

職位:給排水專業(yè)監(jiān)理工程師

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

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