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ARM開發(fā)板的制作.

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ARM 開發(fā)板的制作 2008-05-24 11:16 (一） 開發(fā)板的模型 我設計的開發(fā)板以三星 44B0 demo 板為原型 (二） 開發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握 控溫、預熱、輕觸等技巧。 控溫是指焊接溫度應控制在 200～250℃左右。 預熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預熱 1～2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。 另外還要控制每次焊接時間在 3 秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制 線路銅箔脫離

SmartSnail開發(fā)板原理圖

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