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探討了氯化浸金體系下不同氧化劑對(duì)廢手機(jī)電路板金浸提效果的影響。結(jié)果表明:鹽酸-氯酸鹽(或次氯酸鹽)體系理論上可以有效提取金,但是氯化浸金過程較慢,加熱、攪拌在提高浸金反應(yīng)速度的同時(shí)也會(huì)造成浸金過程污染物排放,該浸金體系不利于以合金形式存在的金浸提,硝酸-鹽酸體系下金的化學(xué)反應(yīng)氧化電位與其相近,但金的浸提率高。
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鋼板金屬材料牌號(hào)對(duì)照 鋼種 中國(guó) GB 日本 JIS 美國(guó) ASTM 德國(guó) 牌號(hào) 牌號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) 鋼號(hào) 鋼號(hào) 材料號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)號(hào) 碳素 鋼板 Q235-F SS41 G3101 A36 USt37-2 1.0112 DIN17100 Q235 SS41 G3101 A283-C RSt37-2 1.0114 DIN17100 Q255A SS50 G3101 A283-D (RSt42-2) 1.0134 DIN17100 (A3R) SPV24 G3115 A285-C 20g SB42 G3103 A515.Cr60 HⅡ 1.0425 DIN17155 (15g) SB35 G3103 A515.Cr55 HⅠ 1.0345 DIN17155 (25g) SB46 G3103 A515.Cr65 HⅢ 1.0435 DIN17155 25 SM41A G3103 DIN17100 低合金
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