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更新時間：2024.12.28
BGA芯片的拆卸和焊接

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手機(jī)BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝，可大大縮小手機(jī)的體積，增強(qiáng)功能，減小功耗，降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動而引起虛焊，給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法，在維修過程中有一定的參考價值。

0.4pitch,bga鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)范

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第 1 頁 共 8 頁 竭誠為您提供優(yōu)質(zhì)文檔 /雙擊可除 0.4pitch,bga 鋼網(wǎng)開口設(shè)計規(guī)范 篇一：鋼網(wǎng)開口規(guī)范 鋼網(wǎng)開口規(guī)范 錫膏網(wǎng)開法 chip 類（ R,l,c ） 0201 類：內(nèi)距 0.25mm,pad1：1開口。 0402 類：內(nèi)距 0.4-0.5mm. 長度外擴(kuò) 0.05mm.pad 按原始 形狀。 0603 類：內(nèi)距 0.65-0.8mm,1/3 橢圓內(nèi)凹防錫珠。長 度外加 0.1mm. 0805 類：內(nèi)距 0.8-1.1mm,1/3 橢圓內(nèi)凹防錫珠。 長外加 0.15mm. 1206 及以上的：內(nèi)距較大時可 1：1開 .1/3 橢圓內(nèi)凹防 錫珠。長外加 0.2mm. 二極管：當(dāng)元件本身較大時開口可 1：1，但是當(dāng)元件類 型很小時，要根據(jù)情況保持內(nèi)距， 長度適當(dāng)外加 （0.1-0.2mm ） 三極管：開口 1：1，或長度適當(dāng)外加 （0.1-0.2mm ）ic

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