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更新時(shí)間：2024.12.28
瓷磚膠貼磚現(xiàn)場(chǎng)施工工藝操作規(guī)范及操作要點(diǎn) (2)

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瓷 磚 膠 貼 磚 施 工 工 藝 流 程 及 操 作 要 點(diǎn) 1.施工工藝流程 基層處理→吊垂直、測(cè)平整、找方正→ ?抹底層砂漿 ?→彈線分格 ?→?排磚?→? 浸磚?→瓷片膠毛化處理→ ?鑲貼面磚 ?→?面磚勾縫與擦縫 ? 2.操作要點(diǎn) 2.1 基層處理： 清理墻體表面雜質(zhì)及松動(dòng)部位。 2.2 吊垂直、測(cè)平整、找方正： 對(duì)墻面偏差大于 5mm的部位，灑水充分潤(rùn)濕后用 1:2.5 水泥砂漿找補(bǔ)平整，養(yǎng)護(hù) 24 小時(shí)。 ? 2.3 彈線： 按照?qǐng)D紙要求，根據(jù)飾面磚規(guī)格并結(jié)合實(shí)際條件進(jìn)行排磚、彈線。 2.4 排磚： 根據(jù)大樣圖及墻面尺寸進(jìn)行橫、豎向排磚，以保證面磚縫隙均勻，符合設(shè)計(jì)圖 紙要求， 注意：大墻面、柱子要排整磚。同一墻面上不得有小于 1/3 磚的非整磚行、列，非 整磚行應(yīng)排在次要部位，如：窗墻陰角處等。 2.5 浸磚（非全瓷磚）： 面磚鑲貼前，應(yīng)挑選顏色、規(guī)格一致的磚；浸泡磚

瓷磚膠貼磚現(xiàn)場(chǎng)施工工藝操作規(guī)范及操作要點(diǎn)

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瓷 磚 膠 貼 磚 施 工 工 藝 流 程 及 操 作 要 點(diǎn) 1.施工工藝流程 基層處理→吊垂直、測(cè)平整、找方正→ ?抹底層砂漿 ?→彈線分格 ?→?排磚?→? 浸磚?→瓷片膠毛化處理→ ?鑲貼面磚 ?→?面磚勾縫與擦縫 ? 2.操作要點(diǎn) 2.1 基層處理： 清理墻體表面雜質(zhì)及松動(dòng)部位。 2.2 吊垂直、測(cè)平整、找方正： 對(duì)墻面偏差大于 5mm的部位，灑水充分潤(rùn)濕后用 1:2.5 水泥砂漿找補(bǔ)平整，養(yǎng)護(hù) 24 小時(shí)。 ? 2.3 彈線： 按照?qǐng)D紙要求，根據(jù)飾面磚規(guī)格并結(jié)合實(shí)際條件進(jìn)行排磚、彈線。 2.4 排磚： 根據(jù)大樣圖及墻面尺寸進(jìn)行橫、豎向排磚，以保證面磚縫隙均勻，符合設(shè)計(jì)圖 紙要求， 注意：大墻面、柱子要排整磚。同一墻面上不得有小于 1/3 磚的非整磚行、列，非 整磚行應(yīng)排在次要部位，如：窗墻陰角處等。 2.5 浸磚（非全瓷磚）： 面磚鑲貼前，應(yīng)挑選顏色、規(guī)格一致的磚；浸泡磚

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