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一、全球 led芯片品牌名單匯總 臺灣 led芯片廠商: 晶元光電( epistar)簡 稱:es、(聯(lián)詮、元坤,連勇,國聯(lián)),廣鎵光電( huga),艾斯特( AST)專注 光電 ,新世紀( genesisphotonics),華上( arimaoptoelectronics)簡稱: aoc,泰谷 光電( tekcore),奇力,鉅新,光宏,晶發(fā),視創(chuàng),洲磊,聯(lián)勝( hpo),漢光 (hl),光磊( ed),鼎元( tyntek)簡稱: tk,曜富洲技 tc,燦圓 ( formosaepitaxy),國通,聯(lián)鼎,全新光電( vpec)等。 華興 ( ledtechelectronics)、東貝( unityoptotechnology)、光鼎 (paralightelectronics)、億光( everlightelectronics)、佰鴻 (brightledelectronics
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大功率 LED 的結構與特性 大功率 LED 的結構特點和應用: 相對于傳統(tǒng)的白紙燈泡,大功率 LED 因具備了更省電,使用壽命更長壽命更長及反應 時間更快等主要優(yōu)點,因此很快搶占了 LCD 背光板,交通號志,汽車照明和廣告照明等多 個市場。采用次黏著基臺進階封裝方式, 可有效提高 LED 的照明效果。 大功率 LED 的主流 生產(chǎn)技術是 ingan,但此技術仍有一些瓶頸需要克服,目前針對這些瓶頸(靜電釋放敏感性和 膨脹系數(shù))提出新的解決方案。 由于大功率 LED 制造工藝,器件設計,組裝技術三方面的進展, LED 發(fā)光器的性能一 直在提高,其成本一直在降低。 PN 結設計,再輻射鱗片體和透鏡結構都有助于提高效率, 因此也有助于提高可獲得的光輸出。 目前多數(shù)的封裝方式已明顯無法滿足應用需求。對于大功率 LED 的封裝廠商來說,一 個主要的調漲來自于熱處理課題。 這是因為在高熱下, 晶格會產(chǎn)