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更新時間：2025.01.04
對地暖規(guī)范和施工標準的再思考

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中國從北到南的地暖(也稱地面輻射采暖,普通百姓稱之為地熱)行業(yè)的發(fā)展歷史只有十五六年的時間,而近五六年時間則大面積進行推廣。地暖的施工剛開始沒有行業(yè)規(guī)范和施工標準,直到2004年10月份,才開始發(fā)布實施相應的地方和國家規(guī)范及標準。做為在第一線從事此行業(yè)十多年的地暖人,我從中感到規(guī)范和施工標準中的要求和實際是有些脫鉤,如果這些問題不能夠及時解決,

研發(fā)PCB工藝標準規(guī)范標準設計規(guī)范標準

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'' 研發(fā) PCB工藝設計規(guī)范 制訂： 審核： 批準： 文 件 修 訂 記 錄 文件名稱 研發(fā)工藝設計規(guī)范 編號 版次 修訂內容 修改頁次 修訂日期 修訂者 備注 A00 新版本發(fā)行 '' 1. 范圍和簡介 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設計中的相關工藝參數(shù)。 本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設計 1.2 簡介 本規(guī)范從 PCB外形，材料疊層，基準點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設計等多方 面，從 DFM角度定義了 PCB的相關工藝設計參數(shù)。 2. 引用規(guī)范性文件 下面是引用到的企業(yè)標準，以行業(yè)發(fā)布的最新標準為有效版本。 序號 編號 名稱 1 IPC-A-610D 電子產品組裝工藝標準 2 IPC-A-600G 印制板的驗收條件 3 IEC60194 印刷板設計，制造與組裝術語與定義 4 IPC-SM-782 Surface Mount Design and Land Patte

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