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更新時(shí)間：2024.12.29
LED芯片的發(fā)光原理與分類

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LED 芯片的發(fā)光原理與分類 一、 LED 歷史 50 年前人們已經(jīng)了解半導(dǎo)體材料可產(chǎn)生光線的基本知識(shí)， 1962 年，通用電氣公司的尼克 何倫亞克（NickHolonyakJr.）開發(fā)出第一種實(shí)際應(yīng)用的可見光發(fā)光二極管。 LED 是英文 light emitTIng diode（發(fā)光二極管）的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于 一個(gè)有引線的架子上，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，即固體封裝，所以能起到保護(hù)內(nèi)部芯線 的作用，所以 LED 的抗震性能好。 最初 LED 用作儀器儀表的指示光源， 后來各種光色的 LED 在交通信號(hào)燈和大面積顯示屏 中得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。以 12 英寸的紅色交通信號(hào)燈為 例，在美國(guó)本來是采用長(zhǎng)壽命、低光效的 140瓦白熾燈作為光源，它產(chǎn)生 2000 流明的白 光。經(jīng)紅色濾光片后， 光損失 90%，只剩下 200流明的紅光。而

光纖通信芯片工藝探究

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　　1國(guó)內(nèi)外代工廠最新研究動(dòng)態(tài) 　　目前，國(guó)內(nèi)外有很多代工廠的產(chǎn)品和技術(shù)的更新速度極快，讓人們不得不對(duì)最新的發(fā)展進(jìn)行全面了解，進(jìn)而可以與 時(shí)俱進(jìn)地進(jìn)行研究。下文是幾個(gè)比較大的代工廠相關(guān)技術(shù)的最新進(jìn)展?，F(xiàn)在國(guó)內(nèi)外正致力于用標(biāo)準(zhǔn)工藝開發(fā)更多的產(chǎn)品 ，一些業(yè)界領(lǐng)袖公司還開發(fā)出了可完全用標(biāo)準(zhǔn)CMOS技術(shù)生產(chǎn)的微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro- MechanicalSystem，MEMS）產(chǎn)品。目前，akustica 利用CMOS制造設(shè)施和MEMS代工廠生產(chǎn)出了基于MEMS的麥克風(fēng)芯片，該 公司可以使用x-fab半導(dǎo)體公司工廠生產(chǎn)0.6μmCMOS晶片。臺(tái)積電早在2012年就開始了14nm工藝的研發(fā)，并于2015年投 入批量生產(chǎn)。使用450mm（18英寸）新晶圓來制造14nm工藝芯片，而不是當(dāng)時(shí)主流的300mm，這是由于更大尺寸的晶圓將 有助于降低生產(chǎn)成本。技術(shù)的發(fā)展總是日新月異，有西班牙媒體

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