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更新時(shí)間:2024.12.28
音頻信號(hào)信輸系統(tǒng)的數(shù)字化光釬改造

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數(shù)字化和光纖傳輸是目前通訊領(lǐng)域發(fā)展的重點(diǎn)方向.以廣播發(fā)射臺(tái)站對(duì)廣播節(jié)目音頻信號(hào)的傳輸系統(tǒng)進(jìn)行數(shù)字化光纖改造項(xiàng)目為例,介紹解決原模擬信號(hào)傳輸質(zhì)量不佳,衰減大、頻響差的缺陷,實(shí)現(xiàn)了音頻信號(hào)全數(shù)字化傳輸.

光纖定位激光釬焊鍵合過(guò)程中釬料與鍍層的界面反應(yīng)

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光電子封裝中,光導(dǎo)纖維的定位鍵合是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),并且焊點(diǎn)界面處的顯微組織對(duì)于焊點(diǎn)的可靠性有重要影響.本文選用80Au20Sn和52In48Sn釬料實(shí)現(xiàn)了激光釬焊條件下的光纖鍵合,采用掃描電子顯微鏡及能譜分析的方法對(duì)于兩種釬料分別與硅片上的Au/Ti鍍層和光纖上的Au/Ni鍍層反應(yīng)形成的界面微觀組織形態(tài)及形成規(guī)律進(jìn)行了分析.結(jié)果表明:對(duì)于80Au20Sn釬料,除了共晶組織ζ相+δ相,在AuSn/Au/Ti鍍層界面形成了大量枝狀的先共晶ζ相,在AuSn/Au/Ni鍍層界面形成了針狀的(Au,Ni)3Sn2;對(duì)于52In48Sn釬料,在InSn/Au/Ti鍍層界面形成了連續(xù)層狀的Au(In,Sn)2,隨著輸入能量的增加,其逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)椴贿B續(xù)的塊狀化合物AuIn2,在熔融釬料流的作用下部分AuIn2脫離界面進(jìn)入釬料中,在InSn/Au/Ni鍍層界面形成了一層極薄的Au(In,Sn)2.

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