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選用甲基四氫鄰苯二甲酸酐為固化劑,分別以2-甲基咪唑、四丁基溴化銨和N,N-二甲基芐胺為固化促進(jìn)劑,制備了集成電路透明封裝用環(huán)氧樹脂模塑料。用非等溫差示掃描量熱法研究了固化促進(jìn)劑對環(huán)氧樹脂模塑料的固化行為的影響,利用Kissinger方程、Crane方程和Ozawa方程計算出了環(huán)氧樹脂模塑料的固化活化能、反應(yīng)級數(shù)等固化反應(yīng)動力學(xué)參數(shù),推導(dǎo)出了固化過程的凝膠化溫度、固化溫度、后處理溫度等特性溫度,這為環(huán)氧樹脂模塑料的配方優(yōu)化和發(fā)光二極管封裝工藝的制定提供了基礎(chǔ)數(shù)據(jù)。
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