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更新時(shí)間：2024.12.28
有機(jī)-無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料

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有機(jī)基團(tuán)可以通過嫁接或共聚的方法引入到氧化硅基介孔材料的孔表面或材料的骨架中,形成表面結(jié)合型和橋鍵型兩大類有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料。本文綜述了有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料的最新研究進(jìn)展,介紹了其合成方法、應(yīng)用及潛在的應(yīng)用領(lǐng)域,詳細(xì)總結(jié)了目前已報(bào)道的有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料的種類,展望了橋鍵型有機(jī)無機(jī)雜化氧化硅基介孔材料的發(fā)展及應(yīng)用前景。

硅基650nm增強(qiáng)型光電探測(cè)器

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通過在硅PIN結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上進(jìn)行改進(jìn),采用硅P+PIN結(jié)構(gòu),研制出650nm增強(qiáng)型光電探測(cè)器。詳細(xì)介紹了器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制作工藝。對(duì)器件響應(yīng)度、暗電流和響應(yīng)速度等參數(shù)進(jìn)行計(jì)算與分析。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,器件響應(yīng)度達(dá)0.448A/W(λ=650nm),暗電流達(dá)到0.1nA(VR=10V),上升時(shí)間達(dá)到3.2ns。

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