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更新時(shí)間：2024.12.28
散熱器選擇及散熱計(jì)算(20200703111300)

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暖氣片散熱片選擇及散熱計(jì)算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置： 顯示 PCB上安裝 IC(0．3W)，LSI(1．5W)時(shí)溫度上升的實(shí)測(cè)值。 按(a)排列， IC的溫度上升值是 18℃ -30℃， LSI溫度上升值是 50℃。按 (b)排列， LSI溫度上升 值是 40℃，比 (a)排列還要低 10℃。 因此，具有相同水平的耐熱元件混合排列時(shí)， 基本排列順序是：耗電大的元件、散熱性差的 元件應(yīng)裝在上風(fēng)處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng) PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí) (少于 3個(gè) )時(shí)，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽?dāng)溫 度還不能降下來(lái)時(shí)，可采用帶風(fēng)扇的散熱器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí) (多于 3 個(gè))，可采用大的散熱罩 (板 )，它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專(zhuān)用散熱器 或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱罩整體扣在元件面上， 與每 個(gè)元件

散熱器選擇及散熱計(jì)算(20200703111248)

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暖氣片散熱片選擇及散熱計(jì)算 熱性能相同發(fā)熱元器件布置： 顯示 PCB上安裝 IC(0 ．3W)，LSI(1 ．5 W)時(shí)溫度上升的實(shí)測(cè)值。 按(a) 排列，IC 的溫度上升值是 18℃-30℃， LSI 溫度上升值是 50℃。按(b) 排列，LSI 溫度上升值是 40℃，比(a) 排列還要低 10℃。 因此，具有相同水平的耐熱元件混合排列時(shí)，基本排列順序是： 耗電大的元件、散熱性差的元件應(yīng)裝在上風(fēng)處。 2 高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板 當(dāng) PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí) (少于 3 個(gè))時(shí)，可在發(fā)熱器件 上加散熱器或?qū)峁埽?當(dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí)， 可采用帶風(fēng)扇的散熱 器，以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí) (多于 3個(gè))，可采用大的 散熱罩 (板)，它是按 PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專(zhuān)用散 熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高低位置。 將散熱 罩整體扣在元件面上， 與

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