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更新時(shí)間:2025.04.12
集成電路芯片封裝第1講

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集成電路芯片封裝第1講

一種集成電路芯片測(cè)試分選機(jī)的設(shè)計(jì)

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設(shè)計(jì)了一種轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī),用于極小型半導(dǎo)體器件的測(cè)試、打標(biāo)、分選和編帶。此設(shè)備處理速度快,檢測(cè)分選效率高,對(duì)半導(dǎo)體器件損傷小,可以大規(guī)模用于極小型半導(dǎo)體器件的測(cè)試分選。

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