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更新時間：2025.06.07
(完整word版)認識交換機光模塊

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認識交換機光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激 光器（LD）或發(fā)光二極管（ LED）發(fā)射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光 功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。 接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。 經前置放大器后輸出相應碼率的電信號， 輸出的信號一般為 PECL 電平。同時在 輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。 二、光模塊分類 按照速率分：以太網應用的 100Base（百兆）、1000Base （千兆）、10GE， SDH 應用的 155M 、622M 、2.5G、10G； 按照封裝分： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見圖 1～ 6。 1×9 封裝，焊接型光模塊，一般速度不

認識交換機光模塊

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認識交換機光模塊 一、光模塊定義 光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成。 光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。 發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激 光器（ LD）或發(fā)光二極管（ LED）發(fā)射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光 功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩(wěn)定。 接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。 經前臵放大器后輸出相應碼率的電信號，輸出的信號一般為 PECL 電平。同時在 輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。 二、光模塊分類 按照速率分：以太網應用的 100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE，SDH應 用的 155M、622M、2.5G、10G； 按照封裝分： 1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見圖 1～6。 1×9 封裝，焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，

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