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更新時(shí)間:2025.04.26
聚合物基復(fù)合介電材料

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聚合物基復(fù)合介電材料是介電材料的一種,是指以有機(jī)聚合物為基體,將具有高介電常數(shù)或易極化的微納米尺寸的無(wú)機(jī)顆?;蚱渌袡C(jī)物作為填充物復(fù)合而成,還兼?zhèn)渚酆衔锏恼辰Y(jié)性、韌性、易加工性,在多領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。其研究與應(yīng)用的關(guān)鍵是材料合成路線的設(shè)計(jì)與性能的有機(jī)結(jié)合,聚合物基體與表面修飾無(wú)機(jī)顆粒界面的良好作用,使其具有優(yōu)良的介電特性。本文介紹了幾種類型的聚合物基復(fù)合介電材料的填料顆粒,概述了各種類型的聚合物基復(fù)合介電材料的研究狀況并展望了未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

聚合物基復(fù)合材料水箅

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建設(shè)部于2005年5月16日批準(zhǔn)發(fā)布了《聚合物基復(fù)合材料水箅》(CJ/T212-2005)城鎮(zhèn)建設(shè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),于2005年10月1日起實(shí)施?,F(xiàn)將標(biāo)準(zhǔn)主要技術(shù)內(nèi)容介紹如下:

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