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散熱 在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中, 我們很少考慮到集成電路的散熱, 因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄。?在正常的自然散熱條件下, 芯片的溫升不會(huì)太大。 隨著芯片速率的不斷提高, 單個(gè)芯片的功 耗也逐漸變大,例如:Intel的奔騰CPU的功耗可達(dá)到 25W 。當(dāng)自然條件的散熱已 經(jīng)不能使芯片的溫升控制在要求的指標(biāo)之下時(shí), 就需要使用適當(dāng)?shù)纳岽胧﹣砑涌煨酒砻?熱的釋放,使芯片工作在正常溫度范圍之內(nèi)。 通常條件下,熱量的傳遞包括三種方式:傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射。傳導(dǎo)是指直接接觸的物體 之間熱量由溫度高的一方向溫度較低的一方的傳遞, 對(duì)流是借助流體的流動(dòng)傳遞熱量, 而輻 射無需借助任何媒介,是發(fā)熱體直接向周圍空間釋放熱量。 在實(shí)際應(yīng)用中,散熱的措施有散熱器和風(fēng)扇兩種方式或者二者的同時(shí)使用。散熱器通過 和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱器, 散熱器通常是一塊帶有很多葉片的熱的 良導(dǎo)體,它的充分?jǐn)U展的表
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我國LED產(chǎn)業(yè)起步于20世紀(jì)70年代,經(jīng)過30多年的發(fā)展,中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了包括LED外延片的生產(chǎn)、LED芯片的制備、LED芯片的封裝以及LED產(chǎn)品應(yīng)用在內(nèi)的較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在LED產(chǎn)品中,LED照明憑借著其節(jié)能、環(huán)保的優(yōu)勢已經(jīng)成為全球化的趨勢。近年,在各國政策的支持下,整個(gè)LED照明行業(yè)的市值呈現(xiàn)出爆發(fā)式的增長,作為LED照明關(guān)鍵組件的LED驅(qū)動(dòng)電源產(chǎn)業(yè),自然也迎來了發(fā)展。
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