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更新時(shí)間：2024.12.29
LED燈珠的封裝形式

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LED燈珠的封裝形式 一、前言 大功率 LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜， 并直接影響到 LED的使用性能和壽命， 一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光 LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 LED封裝的功能主要包括： 1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性 ; 2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高 LED性能 ; 3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ; 4.供電管理，包括交流 /直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機(jī)械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過(guò) 40 多年的發(fā)展， LED封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED)、貼片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片 功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì) LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué) 和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、 更高的要求。 為了有效地降低封

大功率LED燈珠封裝流程工藝_圖文(精)

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HIGH POWER LED 封裝工藝 一 . 封裝的任務(wù) 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 , 同時(shí)保護(hù)好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封裝形式 LED 封裝形式可以說(shuō)是五花八門 ,主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用相應(yīng)的外形尺 寸 ,散熱對(duì) 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封裝工藝說(shuō)明 1. 芯片檢驗(yàn) 鏡檢 :材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。 2. 擴(kuò)晶 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我們采 用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張 ,是 LED 芯片的間距拉伸到

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