造價通
更新時間：2025.05.11
LED燈珠的封裝形式

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">16KB

頁數： 5頁

LED燈珠的封裝形式 一、前言 大功率 LED封裝由于結構和工藝復雜， 并直接影響到 LED的使用性能和壽命， 一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光 LED封裝更是研究熱點中的熱點。 LED封裝的功能主要包括： 1.機械保護，以提高可靠性 ; 2.加強散熱，以降低芯片結溫，提高 LED性能 ; 3.光學控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ; 4.供電管理，包括交流 /直流轉變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結構和工藝的選擇主要由芯片結構、光電 /機械特性、 具體應用和成本等因素決定。經過 40 多年的發(fā)展， LED封裝先后經歷了支架式 (Lamp LED)、貼片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片 功率的增大，特別是固態(tài)照明技術發(fā)展的需求，對 LED封裝的光學、熱學、電學 和機械結構等提出了新的、 更高的要求。 為了有效地降低封

大功率LED燈珠封裝流程工藝_圖文(精)

格式：pdf

大?。?span class="single-tag-height">3.0MB

頁數： 8頁

HIGH POWER LED 封裝工藝 一 . 封裝的任務 是將外引線連接到 LED 芯片的電極上 , 同時保護好 LED 芯片 , 并且起到提高光 取出效率的 作用。 二 . 封裝形式 LED 封裝形式可以說是五花八門 ,主要根據不同的應用場合采用相應的外形尺 寸 ,散熱對 策和出光效果。 LED 按封裝形式分類有 Lamp-LED 、 TOP-LED 、 Side-LED 、 SMD-LED 、 High-Power-LED 等。 三.封裝工藝說明 1. 芯片檢驗 鏡檢 :材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑 (lockhill , 芯片尺寸及電極大小是否 符合工藝 要求 , 電極圖案是否完等。 2. 擴晶 由于 LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很小 (約 0.1mm , 不利于后工序的操 作。 我們采 用擴片機對黏結芯片的膜進行擴張 ,是 LED 芯片的間距拉伸到

熱門知識

led燈珠封裝

精華知識

led燈珠封裝

最新知識

led燈珠封裝
點擊加載更多>>

相關問答

led燈珠封裝
點擊加載更多>>
led燈珠封裝相關專題

分類檢索：