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更新時(shí)間：2025.01.04
LED的封裝種類

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led 封裝種類有哪些，都是什么樣的，最好有圖片介紹 . 最佳答案 一、前言 大功率 LED 封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜， 并直接影響到 LED 的使用性能和壽命， 一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn)， 特別是大功率白光 LED 封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 LED 封裝的功能主要包括： 1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性 ;2.加強(qiáng)散熱，以降低芯 片結(jié)溫，提高 LED 性能 ;3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ;4.供電管理， 包括交流 /直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED 封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機(jī)械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過(guò) 40 多年的發(fā)展， LED 封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED) 、貼片式 (SMD LED) 、功率型 LED(Power LED) 等發(fā)展階段。隨著 芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì) LED 封裝的光學(xué)、熱

LED封裝膠專用增粘劑的制備

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以羥基硅油、γ-(2,3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、乙烯基三甲氧基硅烷等為原料,制得LED封裝膠專用增粘劑。研究了增粘劑合成工藝對(duì)聚鄰苯二酰胺樹(shù)脂(PPA)及金屬粘接性的影響。結(jié)果表明,制備增粘劑的較佳工藝為:羥基硅油、KH 560、乙烯基三甲氧基硅烷的量之比為1.0∶1.0∶0.5,二月桂酸二丁基錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為250×10-6,在溫度60~65℃下保溫反應(yīng)4 h;將此增粘劑按LED封裝膠總質(zhì)量的1.25%加入到B組分中配成封裝膠,用于5050、5730燈架的封裝測(cè)試,過(guò)3次回流焊,然后在100℃沸騰的紅墨水中連續(xù)煮18 h,紅墨水不滲入燈珠內(nèi)杯周邊及底部。

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