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分析了半導體照明高功率白光LED燈串采用InGaN(藍)/YAG熒光粉將芯片倒裝結(jié)構(gòu),以提高發(fā)光效率和散熱效果,從白光LED燈串的材料構(gòu)成,電流/溫度/光通量關(guān)系得出在倒裝芯片的藍寶石襯底部分(Sapphire)與環(huán)氧樹脂導光結(jié)合面上加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過光學封裝技術(shù)的改善,可以大幅度地提高大功率LED燈串的出光率(光通量)。