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更新時(shí)間：2024.12.28
LED顯示屏生產(chǎn)工藝

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個(gè)人收集整理 僅供參考學(xué)習(xí) 1 / 4 一、 LED顯示屏生產(chǎn)工藝 1.LED 顯示屏工藝： a)清洗：采用超聲波清洗 PCB或 LED支架，并烘干。 b)LED 顯示屏裝架：在 LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安 置在刺晶臺上， 在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在 PCB或 LED支架相應(yīng)的焊盤上， 隨后進(jìn)行燒結(jié) 使銀膠固化。 文檔來自于網(wǎng)絡(luò)搜索 c)LED 顯示屏壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到 LED管芯上，以作電流注入的引線。 LED直接安裝在 PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光 TOP-LED 需要金線焊機(jī)） 文檔來自于網(wǎng)絡(luò)搜索 d)LED 顯示屏封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將 LED管芯和焊線保護(hù)起來。在 PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀 有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光 LED）的任務(wù)

LED燈生產(chǎn)工藝

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LED燈生產(chǎn)工藝 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電 極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。 圖 2.1 LED 制造流程圖 制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理（正負(fù)電極制作） 切割 測試分選 成品：芯片 晶片：單晶棒（砷化鎵、磷化鎵） 單晶片襯底 在襯底上生 長外延層 外延片 成品：單晶片、外延片 封裝：固晶 焊線 樹脂封裝 切腳 測試分選 成品： LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單 顆晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生產(chǎn)技術(shù)是 LED行業(yè)的核心技術(shù)，目前在該 技術(shù)領(lǐng)先的國家主要日本、美國、韓國，還有我國臺灣，而我國大陸在 LED上游生 產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 L

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