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更新時(shí)間：2025.06.07
LED顯示屏生產(chǎn)工藝

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個(gè)人收集整理 僅供參考學(xué)習(xí) 1 / 4 一、 LED顯示屏生產(chǎn)工藝 1.LED 顯示屏工藝： a)清洗：采用超聲波清洗 PCB或 LED支架，并烘干。 b)LED 顯示屏裝架：在 LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安 置在刺晶臺(tái)上， 在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在 PCB或 LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上， 隨后進(jìn)行燒結(jié) 使銀膠固化。 文檔來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)搜索 c)LED 顯示屏壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到 LED管芯上，以作電流注入的引線。 LED直接安裝在 PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光 TOP-LED 需要金線焊機(jī)） 文檔來(lái)自于網(wǎng)絡(luò)搜索 d)LED 顯示屏封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將 LED管芯和焊線保護(hù)起來(lái)。在 PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀 有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉（白光 LED）的任務(wù)

LED燈生產(chǎn)工藝

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LED燈生產(chǎn)工藝 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長(zhǎng)；中游的芯片、電 極制作、切割和測(cè)試分選；下游的產(chǎn)品封裝。 圖 2.1 LED 制造流程圖 制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理（正負(fù)電極制作） 切割 測(cè)試分選 成品：芯片 晶片：?jiǎn)尉О簦ㄉ榛?、磷化鎵?單晶片襯底 在襯底上生 長(zhǎng)外延層 外延片 成品：?jiǎn)尉?、外延?封裝：固晶 焊線 樹(shù)脂封裝 切腳 測(cè)試分選 成品： LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 §2 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單 顆晶片的功率和亮度的提高。 LED上游生產(chǎn)技術(shù)是 LED行業(yè)的核心技術(shù)，目前在該 技術(shù)領(lǐng)先的國(guó)家主要日本、美國(guó)、韓國(guó)，還有我國(guó)臺(tái)灣，而我國(guó)大陸在 LED上游生 產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 L

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