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通過對純銅的機械、電、熱和化學性能進行分析和比較,表明銅線在芯片引線鍵合工藝中具有良好的機械、電、熱性能。它替代金線和鋁線,可縮小焊接間距、提高芯片頻率和可靠性。但是銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。
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