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COB 與 SMD 兩種封裝形式的分析和比較,探討 LED 顯示領域最佳的封裝 形式 COB 封裝在 LED 顯示屏應用領域已漸趨成熟,尤其在戶外小間距領域以其 獨特的技術優(yōu)勢異軍突起。特別是在最近兩年,隨著生產技術以及生產工藝的改進, COB 封裝技術已經取得了質的突破,以前一些制約發(fā)展的因素, 也在技術創(chuàng)新的過程中迎刃而 解。 那么,COB 封裝技術優(yōu)勢到底在哪里 ?它與傳統(tǒng)的 SMD 封裝又有哪些不同 ?未來它會取代 SMD 成為 LED 顯示屏的主流嗎 ? 一般來說,某種封裝技術是否有生命力,是要從產業(yè)鏈的頭部 (LED 芯片 )一直看到它尾部 (客戶應用端 )。通過全面的分析來評估。其中,對某種封裝技術的最終評判權一定是來自 客戶應用端,而不是產業(yè)鏈上的某個環(huán)節(jié)。 本文將通過 COB與 SMD 兩種封裝形式進行分 析和比較,探討 LED 顯示領域最佳的封裝形式。 總體來說, C
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