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更新時間：2025.05.04
PCB板焊接工藝(通用標準)

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1 PCB板焊接工藝（通用標準） 1. PCB板焊接的工藝流程 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB板對應的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在 PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在 PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀

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1 PCB板焊接工藝（通用標準） 1. PCB板焊接的工藝流程 1.1 PCB板焊接工藝流程介紹 PCB板焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。 1.2 PCB板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2. PCB板焊接的工藝要求 2.1 元器件加工處理的工藝要求 2.1.1 元器件在插裝之前，必須對元器件的可焊接性進行處理，若可焊性差的要先對元器件 引腳鍍錫。 2.1.2 元器件引腳整形后，其引腳間距要求與 PCB板對應的焊盤孔間距一致。 2.1.3 元器件引腳加工的形狀應有利于元器件焊接時的散熱和焊接后的機械強度。 2.2 元器件在 PCB板插裝的工藝要求 2.2.1 元器件在 PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2 元器件插裝后，其標志應向著易于認讀

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