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更新時間：2025.03.16
PCB多層板教程

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PCB多層板布線方法 四層電路板布線方法 ： 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個中間層。頂層和底層走信號線， 中間層首先通過命令 DESIGN／LAYER STACK MANAGER用 ADD PLANE 添加 INTERNAL PLANE1和 INTERNAL PLANE2 ，分別作為用的最多的電源層如 VCC和地層如 GND （即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標號。注意不要用 ADD LAYER，這會增加 MIDPLAYER，后 者主要用作多層信號線放置），這樣 PLNNE1和 PLANE2就是兩層連接電源 VCC 和地 GND的銅皮。如果有多個電源如 VCC2等或者地層如 GND2等，先在 PLANE1 或者 PLANE2中用較粗導(dǎo)線或者填充 FILL（此時該導(dǎo)線或 FILL 對應(yīng)的銅皮不存 在，對著光線可以明顯看見該導(dǎo)線或者填充） 劃定該電源或者地的大致區(qū)域 （主 要是為了后面 P

PADS多層板PCB設(shè)計

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1 / 17 多層線路板設(shè)計 - 適合于初學(xué)者 1.多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu) 在設(shè)計多層 PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（ EMC）的要求 來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用 4 層， 6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi) 電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層 PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響 PCB 板 EMC 性能的一個重要因素， 也是抑制電磁干擾的一個重要手段。 本節(jié)將介紹多層 PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān) 內(nèi)容。 1.1 層數(shù)的選擇和疊加原則 確定多層 PCB 板的層疊結(jié)構(gòu)需要考慮較多的因素。從布線方面來說，層數(shù)越多越利于布線，但是制板成本 和難度也會隨之增加。對于生產(chǎn)廠家來說，層疊結(jié)構(gòu)對稱與否是 PCB 板制造時需要關(guān)注的焦點，所以層數(shù)的選 擇需要考慮各方面的需求，以達到最佳的平衡。對于有經(jīng)

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