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LED(Light Emitting Diode ,發(fā)光二極)芯片是一種固態(tài)的半導體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。 芯片: LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極, 使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。(常見品牌:臺灣晶元,韓國三星、 LG、首爾,等等) 硅樹脂: silicone resin , 由硅氧結(jié)構(gòu)單元構(gòu)成的一類受熱可固化并形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的樹脂。 LED支架, LED燈珠在封裝之前的底基座,在 LED支架的基礎上,將芯片固定進去,焊上正負電極, 再用封裝膠一次封裝成形。 支架: led支架一般是銅做的(也有鐵材,鋁材及陶瓷等), 光源(燈珠) 支架工藝:沖壓 -- 電鍍—注塑 -- 裁切 -- 包裝 LED鍵合金線是由 Au純度為 99.99%以上的材質(zhì)鍵合拉絲而成, 其中包含了微量的 Ag/Cu/Si/Ca/Mg 等微量元素。
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1、 進入廣聯(lián)達后導入第一張草圖后先將草圖定位到坐標 0,0 點然后再開始識別軸網(wǎng) 2、 二次結(jié)構(gòu)墻下無梁是要加加強筋,詳見五、 10 條 3、 五、 1條“樓梯梯段板的上下部縱筋錨入支座長度應大于等于 Lae。 4、 畫屋面時要看看五、 14和 15條放射筋的布置。 5、 當遇到結(jié)構(gòu)降板時的計算設置問題。 6、 第七、 4(2)條,墻身的水平分布筋無法拉通設置時,應在連梁高度范圍內(nèi)增設與墻身 水平分布筋等量的梁側(cè)縱向鋼筋。 7、 剪力墻上要設置暗梁,詳見第七、 5 條。 8、 第十一變形縫鋼筋。 12、梁結(jié)構(gòu)補充說明第一、 7 條是不是所有的主次梁都加箍筋和吊筋。 13、當墻內(nèi)外側(cè)保護層厚度不一樣時,先畫好墻再設置。 順時針畫墻, 軟件默認為左側(cè)為外 側(cè),右側(cè)為內(nèi)側(cè)。在軟件保護層厚度一欄填上“外側(cè)厚度 /內(nèi)側(cè)厚度”。 14、算量開始時, 打開繪圖區(qū)域, 然后“工具 -自動捕捉設置” ,把
榫卯結(jié)構(gòu)圖解 如何畫圖知識來自于造價通云知平臺上百萬用戶的經(jīng)驗與心得交流。 注冊登錄 造價通即可以了解到相關榫卯結(jié)構(gòu)圖解 如何畫圖最新的精華知識、熱門知識、相關問答、行業(yè)資訊及精品資料下載。同時,造價通還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價等建設行業(yè)領域優(yōu)質(zhì)服務。手機版訪問:榫卯結(jié)構(gòu)圖解 如何畫圖