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更新時間：2025.04.19
SMT表面貼裝技術(shù)介紹

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SMT 表面貼裝技術(shù) 1、 SMT 的特點(diǎn) （1）組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。 由于 SMC、SMD 的體積、 重量只有傳統(tǒng)插裝元器件的 1/10，而且可以安裝在 SMB 后 PCB 的兩面，有效地利用了印制電路板板面，也有效地減輕了表面安裝板的重量 （2）可靠性高、抗振能力強(qiáng)。 由于 SMC、SMD 無引線或短引線，又牢固地貼焊在 PCB 表面上，可靠性高，抗振能 力強(qiáng)。 SMT 的焊點(diǎn)缺陷率比 THT 至少低一個數(shù)量級。 （3）高頻特性好。 由于 SMC、SMD 減少了引線分布的影響，而且在 PCB 表面貼焊牢固，大大降低了寄 生電容和引線間寄生電感，在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特 性。 （4）易于實(shí)現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 SMT 與 THT 相比更適合自動化生產(chǎn)。如 THT 根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī) （DIP 插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編

SMT技術(shù)手冊

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SMT技術(shù)手冊 目錄 頁次 目錄 . ................................................. 1 1. 目的 .................................................. 2 2. 範(fàn)圍 .................................................. 2 3. SMT簡介 ............................................... 2 4. 常見問題原因與對策 .................................... 15 5. SMT外觀檢驗 ........................................... 21 6. 注意事項 : ..............................

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