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昆山市華濤電子有限公司 鉆孔研發(fā)部 黃紅軍 第 1 頁(yè)第 1 頁(yè) 共 5 頁(yè) 6/21/2014 孔內(nèi)膠渣去除不盡改善報(bào)告 一、定義問(wèn)題: 經(jīng)過(guò) PTH 后之產(chǎn)品孔內(nèi)殘有 DESMEAR 未去除干凈,影響產(chǎn)品信賴度引發(fā)客戶抱怨。 二、現(xiàn)象描述: 經(jīng)過(guò) PTH 后之產(chǎn)品孔內(nèi)孔銅與內(nèi)層銅連接處殘有 DESMEAR 未去除干凈,不影響內(nèi)外層導(dǎo)通性能,電性測(cè) 試無(wú)法檢測(cè),只能通過(guò)做孔壁切片分析才能看到缺點(diǎn)現(xiàn)象。 (如圖所示) 三、原因分析: DESMEAR PTH除膠能力變小 除膠槽溫度較低 鉆頭限孔數(shù)太多 Tg值異常 殘膠熔化 Spindle溫 度過(guò)高 鉆孔參數(shù)異 為 什 么 除 膠 渣 不 盡 ? 進(jìn)、退刀速度過(guò)快 Spindle轉(zhuǎn)速較慢 集塵機(jī)吸力較小 除膠槽濃度較低 壓合溫度偏低 熱壓時(shí)間太短 孔壁粗糙度過(guò)大 鉆頭研磨次數(shù)較多 彭松槽濃度較低 疊板數(shù)過(guò)多 彭松槽溫度較低 孔內(nèi)膠渣過(guò)大
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