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針對(duì)厚膜混合集成電路在高強(qiáng)度溫度應(yīng)力下出現(xiàn)成膜基板上元器件錫焊區(qū)附近導(dǎo)電帶斷裂現(xiàn)象,通過(guò)分析認(rèn)為是材料膨脹系數(shù)不同及錫焊熔融導(dǎo)電帶膜層所致,根據(jù)失效機(jī)理對(duì)玻璃釉成膜工藝進(jìn)行了改進(jìn),在后續(xù)的工藝流片中錫焊區(qū)附近導(dǎo)電帶未再次出現(xiàn)斷裂現(xiàn)象,保證了厚膜混合集成電路質(zhì)量和良品率。
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