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封口用加熱板是一種專門用于密封包裝材料的設備，它通過加熱的方式使塑料、復合膜等材質軟化或熔融，從而將兩層或多層材料牢固地粘合在一起。
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結合傳統(tǒng)陶瓷厚膜氣體傳感器和硅微加工氣體傳感器的特點,設計了基于陶瓷基底的懸梁式微熱板結構,并提出一種無內引線的封裝方式。對微熱板的傳熱過程進行分析,并通過有限元工具對具有不同結構參數(shù)器件的熱特性進行模擬,得到結構參數(shù)與器件熱特性間的關系。通過控制工藝參數(shù),在Al2O3陶瓷基底上制作出性能良好的Pt加熱電阻及電極,并采用激光微加工技術實際制作了梁寬為0.2 mm和0.4 mm的兩種結構器件。對器件的加熱功率-溫度關系進行測試,0.2 mm梁結構器件在400 mW加熱功率下板上平均溫度約為250℃,同模擬結果一致。
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