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金屬墻鑲嵌氧化鋁陶瓷絕緣子是微波毫米波芯片廣泛運用的一種封裝外殼形式,而絕緣子則是封裝外殼的關鍵組成部分,它連接了封裝外殼內的器件和外部的模塊,所以它的特性直接影響所封裝器件或模塊的微波性能。文章通過對一種現(xiàn)有的鑲嵌類封裝外殼的陶瓷絕緣子利用電磁場仿真軟件HFSS進行微波S參數(shù)仿真設計、用普通高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝加工后,進行測試及改進,減小了陶瓷絕緣子的微波傳輸損耗和駐波比,從而提高了外殼使用截止頻率。
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編號 電壓 氣溫 測試項目 零對地 測試內容 A-B B-C C-A A-N B-N C-N A-PE B-PE C-PE N-PE 注: ZC25-8 電氣線路絕緣強度測試記錄表 AQ-C7-2 施工單位工程名稱 中國地質工程集團公司鞏華城安置房工程 34地塊 電氣負責人項目負責人 計量單位 儀表型號 測試日期 天氣情況 MΩ 不符合測試程序,重新組織驗收( ) 符合測試程序,同意使用( ) 相間 相對零 相對地 按規(guī)定符合要求測試結論 參加人員簽字 測試電工(二人)安全員 監(jiān)理工程師簽字: 年 月 日 1、本表由施工單位填寫,建設單位、施工單位各存一份。 2、本表適用于單相、單相三線、三相四線制、三相五線制的照明、動力線路及電纜線路、電機、 設備電器 等絕緣電阻的測試。 3、