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隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展,無(wú)源器件集成技術(shù)與聚四氟乙烯(PTFE)材料在多層印制電路板制造中扮演著越為重要的角色。論文在無(wú)源器件集成技術(shù)之一的薄膜埋電阻技術(shù)的基礎(chǔ)上對(duì)PTFE埋薄膜電阻多層印制板制造工藝過(guò)程進(jìn)行了討論。
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浙江省東陽(yáng)市四環(huán)防腐設(shè)備有限公司 聚四氟乙烯( PTFE)資料 PTFE 俗稱(chēng)塑料王,是由四氟乙烯單體聚合而成的聚合物,是一種類(lèi)似于 PE 的透明或 不透明的蠟狀物,其密度為 2.2g/cm3,吸水率小于 0.01%。它的化學(xué)結(jié)構(gòu)與 PE 相似,只是 聚乙烯中的全部氫原子都被氟原子所取代。由于 C-F 鍵鍵能高,性能穩(wěn)定,因而其耐化學(xué) 腐蝕性極佳。 一、 PTFE 特性: 密度 g/cm3 2.14 - 2.2 抗拉強(qiáng)度 MN/m2 9 彎曲彈性率 GN/m2 0.6 熔點(diǎn)℃ 327 (連續(xù)使用溫度 260) 比磨損率 10-7mm3 / Nm 4000 摩擦系數(shù)(對(duì)鋼) 0.1 (1cm/s) 硬
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