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更新時(shí)間:2024.12.28
銅箔介紹

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2. 電解銅箔 electrodeposited copper foil (ED copper foil ) 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造,首先是制出原箔(又稱“毛箔”、 “生箔”) 。其制造過程是一種電解過程。 電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥,以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層( DSA)作為陽極,在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液, 在直流電的作用下, 陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔, 隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動(dòng), 生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3.壓延銅箔 rolled copper foil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔( wrought copper foil )。 4. 雙面處理銅箔 double treated copper foil 指對(duì)電解銅箔的粗糙面進(jìn)行處理外,對(duì)

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