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更新時(shí)間:2024.12.28
兩種霧化無鉛焊錫粉末特性及釬焊接頭顯微組織

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采用掃描電鏡(SEM)和激光粒度分析儀研究了無鉛焊錫粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對應(yīng)合金的潤濕性及釬焊接頭顯微組織進(jìn)行了對比。結(jié)果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統(tǒng)Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的潤濕性;在與銅基板的釬焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的擴(kuò)散層比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴(kuò)散層均比其對應(yīng)合金與銅基板的擴(kuò)散層更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的綜合性能。

可在400℃以下焊接的無鉛玻璃焊料

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日本日立制作所與日立粉末冶金公司新近開發(fā)成功一種可在400℃以下低溫焊接的無鉛低熔點(diǎn)玻璃釬焊料。此次開發(fā)的釬焊料引入了低熔點(diǎn)元素,其主要成分為釩,具有三維柔性變化的網(wǎng)目構(gòu)造。適用于微電機(jī)之類要求高度氣密性的電子部件以及陶瓷和金屬等多種部件的焊接,較之傳統(tǒng)釬焊合金焊接溫度降低了100℃左右,并可控制熱膨脹系數(shù),今后通過批量生產(chǎn)將可供應(yīng)廉價(jià)產(chǎn)品。

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