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更新時(shí)間：2025.04.12
芯片可靠性測(cè)試

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芯片可靠性測(cè)試 質(zhì)量（Quality）和可靠性（ Reliability）在一定程度上可以說(shuō)是 IC 產(chǎn)品的生命， 好的品質(zhì)，長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀 IC 產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證 時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問(wèn)題， 驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是 what, how , where 的問(wèn)題了。 解決了這三個(gè)問(wèn)題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才可以大量地將產(chǎn)品 推向市場(chǎng)，客戶才可以放心地使用產(chǎn)品。 本文將目前較為流行的測(cè)試方法加以簡(jiǎn) 單歸類和闡述，力求達(dá)到拋磚引玉的作用。 Quality 就是產(chǎn)品性能的測(cè)量，它回答了一個(gè)產(chǎn)品是否合乎 SPEC的要求，是 否符合各項(xiàng)性能指標(biāo)的問(wèn)題； Reliability 則是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量，它回答了一 個(gè)產(chǎn)品生命周期有多長(zhǎng)，簡(jiǎn)單說(shuō)，它能用多久的問(wèn)題。所以說(shuō) Quality 解決的是 現(xiàn)階段的問(wèn)題， Reliability 解決的是一段

一種改進(jìn)的橫隔板豎縫式魚(yú)道研究

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對(duì)魚(yú)道結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化改進(jìn),提出了一種新型的流線形橫隔板豎縫式魚(yú)道結(jié)構(gòu),將傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的橫隔板改造成圓弧形,將豎直式邊墻改造成橢圓弧-圓弧連拱形,并通過(guò)FLUENT軟件建模計(jì)算及室內(nèi)模型試驗(yàn)綜合對(duì)比分析,驗(yàn)證了該結(jié)構(gòu)的優(yōu)越性,最后對(duì)其下一步的研究工作提出了展望。

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