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更新時(shí)間:2025.05.31
基于ARM的船舶現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)控模塊的設(shè)計(jì)

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通過(guò)對(duì)監(jiān)控模塊的功能分析,選擇Samsung公司的ARM7微處理器S3C44B0X作為核心進(jìn)行硬件設(shè)計(jì),進(jìn)行了啟動(dòng)代碼Boot Loader的編寫和操作系統(tǒng)的移植。μC/OS-II沒(méi)有給驅(qū)動(dòng)程序提供統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)接口,本設(shè)計(jì)中采用了驅(qū)動(dòng)程序抽象層的方法自定義接口,通過(guò)指向不同驅(qū)動(dòng)子程序的函數(shù)指針,為操作系統(tǒng)掛載驅(qū)動(dòng)程序。

接地模塊降阻特性的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)與仿真建模

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在目前的接地工程中,如何將接地電阻降至安全限值以下依然是主要技術(shù)難題之一。近年來(lái)人們開(kāi)始采用接地模塊作為接地體來(lái)解決接地降阻難題,但對(duì)于接地模塊的各方面性能還缺乏較為科學(xué)的分析,因而在使用中存在著一些盲目性。為此,通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)驗(yàn)測(cè)量與仿真模型計(jì)算,對(duì)滲透型、非滲透型兩類接地模塊的綜合性能進(jìn)行了分析。依據(jù)半年內(nèi)的實(shí)驗(yàn)測(cè)量結(jié)果研究其降阻特性,經(jīng)過(guò)開(kāi)挖檢查了解其腐蝕情況,并利用有限元工具AN-SYS以及接地分析軟件CDEGS建立仿真模型,估算接地模塊對(duì)不同接地網(wǎng)的降阻效果,為工程應(yīng)用提供參考。

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