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通過對監(jiān)控模塊的功能分析,選擇Samsung公司的ARM7微處理器S3C44B0X作為核心進行硬件設(shè)計,進行了啟動代碼Boot Loader的編寫和操作系統(tǒng)的移植。μC/OS-II沒有給驅(qū)動程序提供統(tǒng)一的標準接口,本設(shè)計中采用了驅(qū)動程序抽象層的方法自定義接口,通過指向不同驅(qū)動子程序的函數(shù)指針,為操作系統(tǒng)掛載驅(qū)動程序。
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在目前的接地工程中,如何將接地電阻降至安全限值以下依然是主要技術(shù)難題之一。近年來人們開始采用接地模塊作為接地體來解決接地降阻難題,但對于接地模塊的各方面性能還缺乏較為科學(xué)的分析,因而在使用中存在著一些盲目性。為此,通過現(xiàn)場實驗測量與仿真模型計算,對滲透型、非滲透型兩類接地模塊的綜合性能進行了分析。依據(jù)半年內(nèi)的實驗測量結(jié)果研究其降阻特性,經(jīng)過開挖檢查了解其腐蝕情況,并利用有限元工具AN-SYS以及接地分析軟件CDEGS建立仿真模型,估算接地模塊對不同接地網(wǎng)的降阻效果,為工程應(yīng)用提供參考。
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