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通過對(duì)純銅的機(jī)械性能和電、熱和化學(xué)氧化性能進(jìn)行分析和比較,銅線在芯片引線鍵合具有良好的機(jī)械、電、熱性能,它替代金線和鋁線可縮小焊接間距,提高芯片頻率和可靠性。但是,銅由于表面氧化使其可焊性較差,可采用焊接工藝來改善其可焊性,并給出了具體方案。
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