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更新時間:2024.12.28
從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝有什么不同

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從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基 板工藝有什么不同 氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板都同屬于陶瓷基板, 他們的制作工藝大致是一樣 的,都有都才可以采用薄膜工藝和厚膜工藝, DBC工藝、 HTCC工藝和 LTCC工藝,那 么不同的什么呢? 氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝的不同主要是因為基材的性能和結(jié)構(gòu)決定了, 他們 燒結(jié)溫度的不同。 氮化鋁陶瓷基板的結(jié)構(gòu)和性能原理: 1、氮化鋁陶瓷 (Aluminium Nitride Ceramic) 是以氮化鋁 (AIN) 為主晶相的陶瓷。 2、 AIN晶體以〔 AIN4 〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物,具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu),屬 六方晶系。 3、化學(xué)組成 AI 65.81% ,N34.19% ,比重 3.261g/cm3 ,白色或灰白色,單晶 無色透明,常壓下的升華分解溫度為 2450 ℃。 4、為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù) (4.0-6.0)X10(-6)

鋁和氧化鋁的潤濕性及氧化鋁陶瓷敷鋁基板

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隨著大功率模塊與電力電子器件的發(fā)展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應(yīng)用。直接敷鋁技術(shù)是基于氧化鋁陶瓷基板發(fā)展起來的一種陶瓷表面金屬化技術(shù)。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點的基礎(chǔ)上,重點討論影響Al-Al2O3潤濕性能的因素以及這些因素對氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時展望了DAB基板在功率電子系統(tǒng)、汽車工業(yè)等方面的應(yīng)用前景。

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