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更新時(shí)間:2025.05.03
低銀無(wú)鉛軟釬焊合金焊膏

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日本タムラ制作所新近研制成功一種用途廣泛的低銀無(wú)鉛軟釬焊合金。使用新開(kāi)發(fā)的無(wú)鹵素活性材料和強(qiáng)化合金,它實(shí)現(xiàn)了與傳統(tǒng)無(wú)鉛軟釬焊合金(Sn-3.0Ag~0.5Cu)同等的工藝性、高度的連接可靠性以及良好的潤(rùn)濕性。

焊膏SnAgCu焊錫微粉在有機(jī)酸溶液中的腐蝕與防護(hù)

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電子產(chǎn)品多用焊膏焊接,其黏度穩(wěn)定性常受某些酸性物質(zhì)的腐蝕而下降,進(jìn)而導(dǎo)致可焊性下降。研究了SnAgCu無(wú)鉛焊錫微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常溫腐蝕行為,以及添加16mmol/L緩蝕劑苯并三唑(BTA)對(duì)其腐蝕行為的影響,并對(duì)微粉的腐蝕與緩蝕機(jī)制進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:焊錫微粉在乙二酸水溶液中的腐蝕程度比在同濃度的乙二酸乙醇溶液中更為嚴(yán)重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出現(xiàn)大量均勻分布的腐蝕溝槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量點(diǎn)蝕痕跡;微粉表面的富錫相易被腐蝕;焊膏中加入BTA對(duì)焊錫微粉有良好的緩蝕保護(hù)作用,由此使焊膏黏度的穩(wěn)定性得到保證。

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